據最新消息,三星確認已經着手為自家手機和下一代iPhone開發更細的芯片佈線,之前我們在八點一氪報道過類似傳言。
其新技術可以使芯片佈線達到14nm,比佔市場份額最大的供應商台積電現有所有產品都細。這種技術優勢可以讓機器運行更快,對電池損耗更小。如果可以達到量產,還會比市面上現有的產品都便宜。
之前我們聊過三星拋棄台積電代工的驍龍810處理器對高通的打擊,三星這次宣佈新的佈線將會用在其八核Exynos 7芯片上,也就是説在3月1日,其Galaxy S6旗艦機型亮相巴塞羅那世界移動通信大會(MWC2015)的發佈會上我們就感受得到了。此前還有很多關於三星Galaxy S6的傳言,如或將移除自家預裝軟件,搭載部分微軟應用等,我們年後見分曉。
[本文參考以下來源:recode.net, recode.net]
資料來源:36Kr
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