據9to5mac援引內幕人士消息，有望在8月份備好的iPhone 6s最大的內部升級將是一款新的高通LTE芯片，理論上該芯片可將LTE下的下載速度提高至300 Mbps，是現有iPhone 6、iPhone 6 Plus的1倍，但是上行速度依舊是50 Mbps。
根據泄露的一張iPhone 6S原型邏輯電路板的圖片，這款新設備內置了高通的MDM9635M芯片，也就是所謂的“9X35” Gobi移動平台。而目前的iPhone 6和iPhone 6 Plus採用的是“9X25”。“9X35”速度提升的關鍵在於採用了新的“Category 6”無線modem，相對於iPhone 6系列採用的“Category 4”無線modem，其速度要快得多。而且還後向兼容DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM 及TD-SCDMA等制式。
不過蘋果並非第一家採用MDM9635M芯片的公司。實際上高通2013年末就已經引入了這一芯片，但是因為標準化生產時間出現拖延，芯片1年前才推向市場，率先部署在三星的Galaxy S5上。
高通這款芯片的優勢不僅體現在下載速度，而且還能改善電池壽命（前提是採用LTE制式）。據説iPhone 6S的主板要比6窄一點、更緊湊一些，這樣就可以為電池留出更大的空間。再加上iOS 9新的省電功能及低功耗模式，新手機的電池壽命有望延長。還有一點就是“9X35”採用了高通新的製造工藝流程，可以提高能效降低發熱，這樣iPhone 6S在高數據使用情況下也能避免發熱。
從此前披露的iPhone 6S外殼照片來看，其寬度、厚度均與 iPhone 6 一樣，所以更纖薄版本的iPhone似乎今年無望出現了，而揚聲器格式和接口也幾乎沒有變化。新款iPhone 6S是否還存在其他的重大更新仍有待觀察。
本文參考了多個信息來源：9to5mac.com
資料來源：36Kr
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