最近日本媒體 Moumantai 曝光了疑似下一代 iPhone 的主板圖片。從曝光的圖片上看，該主板的設計與 iPhone 5 的設計大體相似，但是螺釘孔的位置已經改變了。
曝光的主板上沒有處理器，不過它為 CPU 預留的空間與目前 iPhone 的大小幾乎相同。如果本次曝光的主板確實是下一代 iPhone 的零部件之一，那就證明新款 iPhone 的設計與 iPhone 5 基本相同，不過這也是意料之內。至於沒有出現的處理器，消息表示在 2014 年之前蘋果下一代「A7」芯片都不會出現。這款處理器或由 TSMC 代工，使用 28 納米制造工藝。從主板上為 CPU 預留的空間大小來看，下一代 iPhone 可能會繼續使用目前 A6 和 A6X 芯片使用的 32 納米制造工藝。
同時，iPhone 5S 屏幕組裝照亦已爆出。按照曝光的圖片來看，iPhone 5S 的屏幕與曝光的主板正好吻合。
這組裝屏幕的出現也再一次向我們暗示：iPhone 5S 的整體設計將不會出現太大變化——正如 iPhone 4 升級至 iPhone 4S 一樣。如果你是眾多期待更大屏幕或者是全新設計的消費者之一，看來只能把希望寄托在 2014 年的更新了。
來源：Weiphone
曝光的主板上沒有處理器，不過它為 CPU 預留的空間與目前 iPhone 的大小幾乎相同。如果本次曝光的主板確實是下一代 iPhone 的零部件之一，那就證明新款 iPhone 的設計與 iPhone 5 基本相同，不過這也是意料之內。至於沒有出現的處理器，消息表示在 2014 年之前蘋果下一代「A7」芯片都不會出現。這款處理器或由 TSMC 代工，使用 28 納米制造工藝。從主板上為 CPU 預留的空間大小來看，下一代 iPhone 可能會繼續使用目前 A6 和 A6X 芯片使用的 32 納米制造工藝。
同時，iPhone 5S 屏幕組裝照亦已爆出。按照曝光的圖片來看，iPhone 5S 的屏幕與曝光的主板正好吻合。
這組裝屏幕的出現也再一次向我們暗示：iPhone 5S 的整體設計將不會出現太大變化——正如 iPhone 4 升級至 iPhone 4S 一樣。如果你是眾多期待更大屏幕或者是全新設計的消費者之一，看來只能把希望寄托在 2014 年的更新了。
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