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在密歇根大學的一間實驗室裡，研究人員正在測試一塊塗滿蠟的i7處理器。
蠟質塗層被均勻覆蓋在矽晶片上方。當研究人員在芯片上全力運行任務時，芯片溫度很快達到54攝氏度，此時蠟質的塗層開始大量吸熱融化，在一段時間內溫度被控制在這個區域。
i7是現在我們在PC中常用的高性能處理器之一，但研究人員表示他們希望這項技術的應用方向會是手機和平板設備。
當下我們在移動處理器上遭遇的問題是：芯片在極小的空間集成了上億個二極管。如果一部中高端機型在同一時間內調用片上所有的二極管，設備會很快過熱。而研究人員表示，隨著芯片集成度上升，這個問題只會加劇。
這也部分解釋了（另一個原因是能耗考慮）為什麼當下的智能機芯片採用分塊調用處理單元的策略，不用的單元會處在閒置狀態（業內俗稱“暗矽”）。比如iPad和iPhone上使用的A5芯片，儘管CPU是一個通用處理單元，但芯片的大部分仍被設計為專用處理。
賓夕法尼亞大學的Milo Martin教授表示這一模式存在缺陷：“並不是所有任務都適合納入專用的範疇，計算科學的偉大之處也在於設計了一台通用設備能夠處理多種多樣的任務。”
密歇根大學的研究團隊相信讓處理器“衝刺”的策略（間歇性調用所有處理單元）會大大提升手機/平板的處理性能。
自2010年起，他們就開始試驗這種讓處理器“衝刺”策略。採用類似的冷卻系統，他們可以輕鬆地把i7處理器控制在10瓦的最大額定功率，而且間歇性的最大功率可以達到50瓦。 50瓦的功率基本上可以在幾秒之內就讓處理器燒到很高的溫度，但它調用了絕大部分的二極管並且將主頻提到一個很高的高度。
他們的目標是在短時間內維持在100瓦，這樣處理器能提供的計算能力就比較驚人了，但溫度也會比較驚人——於是“蠟”冷技術開始發揮作用。
研究人員認為，這樣衝刺性地調用計算單元實際上更適用於手機上的情景，比如迅速打開新窗口或者快速渲染一張高清圖片。
不過，Intel的工程師Steve Gunther表示這一方式還需要與能耗之間取得平衡，如果性能大大提升犧牲的是電池，那麼應用前景也不大。
資料來源：雷鋒網
在密歇根大學的一間實驗室裡，研究人員正在測試一塊塗滿蠟的i7處理器。
蠟質塗層被均勻覆蓋在矽晶片上方。當研究人員在芯片上全力運行任務時，芯片溫度很快達到54攝氏度，此時蠟質的塗層開始大量吸熱融化，在一段時間內溫度被控制在這個區域。
i7是現在我們在PC中常用的高性能處理器之一，但研究人員表示他們希望這項技術的應用方向會是手機和平板設備。
當下我們在移動處理器上遭遇的問題是：芯片在極小的空間集成了上億個二極管。如果一部中高端機型在同一時間內調用片上所有的二極管，設備會很快過熱。而研究人員表示，隨著芯片集成度上升，這個問題只會加劇。
這也部分解釋了（另一個原因是能耗考慮）為什麼當下的智能機芯片採用分塊調用處理單元的策略，不用的單元會處在閒置狀態（業內俗稱“暗矽”）。比如iPad和iPhone上使用的A5芯片，儘管CPU是一個通用處理單元，但芯片的大部分仍被設計為專用處理。
賓夕法尼亞大學的Milo Martin教授表示這一模式存在缺陷：“並不是所有任務都適合納入專用的範疇，計算科學的偉大之處也在於設計了一台通用設備能夠處理多種多樣的任務。”
密歇根大學的研究團隊相信讓處理器“衝刺”的策略（間歇性調用所有處理單元）會大大提升手機/平板的處理性能。
自2010年起，他們就開始試驗這種讓處理器“衝刺”策略。採用類似的冷卻系統，他們可以輕鬆地把i7處理器控制在10瓦的最大額定功率，而且間歇性的最大功率可以達到50瓦。 50瓦的功率基本上可以在幾秒之內就讓處理器燒到很高的溫度，但它調用了絕大部分的二極管並且將主頻提到一個很高的高度。
他們的目標是在短時間內維持在100瓦，這樣處理器能提供的計算能力就比較驚人了，但溫度也會比較驚人——於是“蠟”冷技術開始發揮作用。
研究人員認為，這樣衝刺性地調用計算單元實際上更適用於手機上的情景，比如迅速打開新窗口或者快速渲染一張高清圖片。
不過，Intel的工程師Steve Gunther表示這一方式還需要與能耗之間取得平衡，如果性能大大提升犧牲的是電池，那麼應用前景也不大。
資料來源：雷鋒網
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