模塊化、易修復,Galaxy S4 大拆解

數碼情報站 於 28/04/2013 發表 收藏文章
Galaxy S4 上市不久,拆機網站ifixit 對一台AT&T 版本的Galaxy S4 進行了拆解。
Galaxy S4 後殼採用塑料材質,與Galaxy S III 一樣,後殼容易用手摳開。電池倉內置了一塊3.8 V、2600mAh 的可拆卸電池,官方宣稱支持7 小時通話、12.5 天的待機。

用螺絲刀拆掉背板上的幾顆螺絲,打開全塑料的中框,中框裡除了彈性十足的音量鍵和電源按鍵、足夠大的揚聲器,還包括液體損壞試紙。與HTC One 揚聲器前置不同,Galaxy S4 將揚聲器放置在手機背面的底部,拆下有些費力。

掀開中框,主板就顯露出來,電路板集中於機身頭部。比較顯眼的兩個組件分別是攝像頭和SIM 卡插槽,SIM 和microSDXC 插槽是一個整體,粘在主板上。

攝像頭很容易拆卸,從攝像頭背部可以看出,三星為這顆1300 萬像素的攝像頭加入了獨立圖像解碼芯片。

主板正麵包括一顆高通MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE 通訊芯片、一顆高通PM8917 電源管理芯片、ARM MBG965H 芯片、三星K3QF2F200E 2 GB RAM 芯片、東芝THGBM5G7A4JBA4W 16 GB 閃存、ATMEL 的UC128L5 芯片以及高通WCD9310 音頻解碼器。

主板另一麵包括一顆Skyworks 77619 多頻功率放大模塊、Qualcomm WTR1605L 4G LET 芯片(與Neuxs 4 相同)、Broadcom 20794S1A NFC 芯片、Maxim MAX77803 微控制器、Silicon Image 8240BO MHL 2.0 發射器以及高通PM8821 電源管理集成電路。

不出所料,三星LPDDR RAM 芯片下方藏著高通Snapdragon 600 型號為APQ8064T 的處理器芯片。\

拆卸主板後,集中於前面板的拆解。首先將機身頭部的3.5mm 耳機插孔模塊拆除。三星沒有為機身留下任何額外的空間。

然後是前置攝像頭。

緊接著拆解聽筒揚聲器、紅外發射器、環境光傳感器陣列、兩個紅外傳感器。

耳機揚聲器兩側各有兩個紅外傳感器,當用戶手指不觸及屏幕在屏幕上方移動時,它可以感知動作,由Synaptics S5000B 觸摸控制器進行控制。

這是震動馬達。

Galaxy S 4 的顯示屏和玻璃是通過一層光學膠粘在一起,與塑料邊框也粘在一起,ifixit 沒有拆開。

關於Galaxy S4 的可維修性,ifixit 最終給予了8 分的綜合評定,優勢在於電池易更換,內部組件易拆解,零件模塊化易更換,整個機器只有11 顆螺絲,劣勢在於顯示屏和玻璃、邊框粘在一起。


資料來源:ifanr
標籤: Galaxy S4 大拆解  

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