大陸 聯通版本的 小米3 上月終於在大陸推出，原本對港台兩地讀者來說是完全不相關的事。不過資深的用戶都知道，大陸 聯通版其實就是將在港台推出的版本，過往的 小米2s 以及 紅米都是一樣。由聯通版上市我們已經知道港台地區開賣 小米3的日子不遠，期待的米粉應該興奮。不幸的是日前有大陸 “米粉" 發現小米3竟是 “黑心食品"，被偷工減料了，最慘是處理器被降級。
在小米3 的包裝盒上清楚寫明是 Snapdragon 800 的 8274AB 處理器
在小米3 發佈當天，小米公司是明確寫明 小米3 是採用 Snapdragon 800 8974AB 處理器的
在 聯通版開賣前一刻仍以微博發出消息指小米3 是用 Snapdragon 800 8974AB。
對於事件被網友揭發，小米公司當然會作出解釋，他們的解釋是什麼？
這樣的解釋？那為什麼當時不用 8X74AB？一間大公司的大型發佈，千人在場萬人在線看的發佈會出這樣的錯？如果是，小米的嚴謹情況著實令人擔憂。
對的，可能在性能速度方面沒有分別，不過對於網絡的支援就完全不同。當時小米3 公佈時是 8974AB，大家都認為可用上 4G LTE (大陸沒 4G LTE關我鬼事咩)，結果來一個只支援 HSPA+ 的 8274AB，令人哭笑不得。
最令人笑不攏嘴的就是 小米香港的這個回應 , HSPA+？？對於大陸人，他們沒用過 4G，當然不明白 4G 跟 HSPA+ 的速度差距。如果在香港，用 HSPA+ 是無法看到順暢的網路高清影片，要用上 4G。而且他們的小米3 是用 8974AB，用戶除了可用 4G LTE 之外還可以用上 WCDMA HSPA+，這樣更有保障。
可惜 小米並沒有因事件而更改官方標語，在其官網上仍然採用 8974AB 這個型號，只加了細字解釋.
高通處理器命名規則：X處替換的數字，0代表沒有集成基帶芯片，2代表其支持WCDMA網絡制式，6代表其支持CDMA網絡制式，9代表其支持LTE網絡制式。 而高通公司副總裁沈勁也在微博中公開指小米不要用 “8974AB" 作為系列處理器的名稱.
對於已買了聯通版的小米3用家，小米公司表示可以用 “退貨" 處理，但對於用戶而言感覺就是 “你騙不了我， 被我發現了，就想把錢還我就了事？" ，而事件傳工商局已接到投訴將立案調查。
換完處理器再換鏡頭？?
小米3 被換處理器事件仍未解決，又被網友發現 “偷工減料"？ 事源起因又是這個包裝盒。盒外寫明是 BSI 鏡頭，但當時在 小米3的發佈會上中標明是 堆棧式 鏡頭
除了說明是 堆棧式 之外，亦說明是用 SONY 的 IMX135 鏡頭，大家好清楚好明白。
小米公關總監@風中化石 也在微博上表示小米手機3採用的是 Sony IMX135 鏡頭，Sony 的官網上清晰的標註了這是堆棧式的攝像頭，帶來的好處是把外圍電路從側面堆疊到感光區域的後面。小米手機3 的包裝盒上之所以印上背照式，是因為堆棧式和非堆棧式都屬於背照式，業內標准說法都叫背照式。
對於 公關總監@風中化石 的言論，筆者認為只說對了一半。
概念關係不能混：堆棧式 和 背照式 的關係
堆棧式 和 背照式 是兩個不同的技術，在結構上兩者是兩種方式。堆棧式主要是為了減小體積，當然畫質也有所優化；而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款 CMOS，可以單獨採用背照式或堆棧式設計，也可以兩種方式一起使用。 SONY 的 Exmor R CMOS 就是只是背照式設計，而 Exmor RS CMOS 是在背照式的基礎上，再把信號處理電路晶片放到後面去，做成堆棧式的設計，兼具了兩種設計結構。
所以某程度上可以說 堆棧式 是 背照式的升級版，但 堆棧式 是否也可以叫做 背照式 (BSI) 呢？大家看倌自己決定好了。
不過有眼利的用戶就發現了一些線索。網友利用早前手機的拆解圖片，發現 小米3 所用的 SONY IMX135 鏡頭竟然是與別不同。
小米3 工程版拆解出來的 SONY IMX135 鏡頭元件
同樣採用 SONY IMX135 鏡頭的 OPPO Find 5，大家見到鏡頭元件上，小米3 跟 Oppo Find5 明顯不同
我們再看看 SONY 官方公佈的 IMX135 鏡頭元件。
看完3組不同的 SONY IMX135 鏡頭，似乎 Oppo Find5 所用的 跟 Sony 官方公佈的最相近， 而 小米3 所用的 IMX135 似乎明顯 PCB 外型也不同。筆者不敢說它是假的，說不定真的有特別版 IMX135 是這個樣呢。
資料來源：HK-Android.info | 中文資訊網
在小米3 的包裝盒上清楚寫明是 Snapdragon 800 的 8274AB 處理器
在小米3 發佈當天，小米公司是明確寫明 小米3 是採用 Snapdragon 800 8974AB 處理器的
在 聯通版開賣前一刻仍以微博發出消息指小米3 是用 Snapdragon 800 8974AB。
對於事件被網友揭發，小米公司當然會作出解釋，他們的解釋是什麼？
這樣的解釋？那為什麼當時不用 8X74AB？一間大公司的大型發佈，千人在場萬人在線看的發佈會出這樣的錯？如果是，小米的嚴謹情況著實令人擔憂。
對的，可能在性能速度方面沒有分別，不過對於網絡的支援就完全不同。當時小米3 公佈時是 8974AB，大家都認為可用上 4G LTE (大陸沒 4G LTE關我鬼事咩)，結果來一個只支援 HSPA+ 的 8274AB，令人哭笑不得。
最令人笑不攏嘴的就是 小米香港的這個回應 , HSPA+？？對於大陸人，他們沒用過 4G，當然不明白 4G 跟 HSPA+ 的速度差距。如果在香港，用 HSPA+ 是無法看到順暢的網路高清影片，要用上 4G。而且他們的小米3 是用 8974AB，用戶除了可用 4G LTE 之外還可以用上 WCDMA HSPA+，這樣更有保障。
可惜 小米並沒有因事件而更改官方標語，在其官網上仍然採用 8974AB 這個型號，只加了細字解釋.
高通處理器命名規則：X處替換的數字，0代表沒有集成基帶芯片，2代表其支持WCDMA網絡制式，6代表其支持CDMA網絡制式，9代表其支持LTE網絡制式。 而高通公司副總裁沈勁也在微博中公開指小米不要用 “8974AB" 作為系列處理器的名稱.
對於已買了聯通版的小米3用家，小米公司表示可以用 “退貨" 處理，但對於用戶而言感覺就是 “你騙不了我， 被我發現了，就想把錢還我就了事？" ，而事件傳工商局已接到投訴將立案調查。
換完處理器再換鏡頭？?
小米3 被換處理器事件仍未解決，又被網友發現 “偷工減料"？ 事源起因又是這個包裝盒。盒外寫明是 BSI 鏡頭，但當時在 小米3的發佈會上中標明是 堆棧式 鏡頭
除了說明是 堆棧式 之外，亦說明是用 SONY 的 IMX135 鏡頭，大家好清楚好明白。
小米公關總監@風中化石 也在微博上表示小米手機3採用的是 Sony IMX135 鏡頭，Sony 的官網上清晰的標註了這是堆棧式的攝像頭，帶來的好處是把外圍電路從側面堆疊到感光區域的後面。小米手機3 的包裝盒上之所以印上背照式，是因為堆棧式和非堆棧式都屬於背照式，業內標准說法都叫背照式。
對於 公關總監@風中化石 的言論，筆者認為只說對了一半。
概念關係不能混：堆棧式 和 背照式 的關係
堆棧式 和 背照式 是兩個不同的技術，在結構上兩者是兩種方式。堆棧式主要是為了減小體積，當然畫質也有所優化；而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款 CMOS，可以單獨採用背照式或堆棧式設計，也可以兩種方式一起使用。 SONY 的 Exmor R CMOS 就是只是背照式設計，而 Exmor RS CMOS 是在背照式的基礎上，再把信號處理電路晶片放到後面去，做成堆棧式的設計，兼具了兩種設計結構。
所以某程度上可以說 堆棧式 是 背照式的升級版，但 堆棧式 是否也可以叫做 背照式 (BSI) 呢？大家看倌自己決定好了。
不過有眼利的用戶就發現了一些線索。網友利用早前手機的拆解圖片，發現 小米3 所用的 SONY IMX135 鏡頭竟然是與別不同。
小米3 工程版拆解出來的 SONY IMX135 鏡頭元件
同樣採用 SONY IMX135 鏡頭的 OPPO Find 5，大家見到鏡頭元件上，小米3 跟 Oppo Find5 明顯不同
我們再看看 SONY 官方公佈的 IMX135 鏡頭元件。
看完3組不同的 SONY IMX135 鏡頭，似乎 Oppo Find5 所用的 跟 Sony 官方公佈的最相近， 而 小米3 所用的 IMX135 似乎明顯 PCB 外型也不同。筆者不敢說它是假的，說不定真的有特別版 IMX135 是這個樣呢。
資料來源：HK-Android.info | 中文資訊網
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