HTC One（M8）拆解， 拆了就別想裝回去 精選

還記得著名的拆解網站iFixit 給出的手機維修難度表嗎？先代HTC One 因為極其難以拆解的一體化機身成為了最難拆解和維修的手機，得分僅僅為最低的1 分。那麼剛剛發布的HTC One（M8）拆解維修難易度如何呢？
iFixit 這幫毫不懂得“憐香惜玉”的人拿到新手機當然直接想到的是大卸八塊，即便是 HTC One（M8）這麼漂亮的手機。不過即使iFixit 的使命是拆解手機，他們還是對 M8 的全金屬機身做工讚賞有加。

好了，配置參數什麼的就略去不表，直接來看拆解的過程吧。首先第一步就是得把揚聲器上覆蓋的金屬片取下來，看起來是黏上去的，而機身之間的螺絲就藏在這個金屬片下面。


緊接著取下螺絲之手，機身的主要元件部分和後蓋部分就可以分離了，HTC One（M8）光鮮的外表下，也有一顆凌亂的內心啊。不過M8 的內部做工已經比前代HTC One 有了很大進步。


M8 的主板部分是依靠螺絲和上面銀白色的膠帶固定在機身上的，所以拆解主板就得先揭下膠帶，iFixit 戲稱揭膠帶就像進行開胸手術一樣。揭下膠帶之後，出現的就是整部機器最核心的部分了。


下面出現的就是機器的主要芯片部分，分別是：

• 紅色部分是 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM 和高通驍龍 801 四核2.3 GHz 處理器；
• 橙色部分是閃迪 SDIN8DE4 32 GB 閃存；
• 左上黃色部分是意法半導體  0100 AA 9058401 MYS；
• 正上方兩個青色部分是高通 PM8941 和 PM8841 電源管理IC；
• 右側藍色部分是 Avago ACPM-7600 功率放大器模塊；
• 中下部水紅色小框內則是 Synaptics S3528A 觸屏控制器；
• 最後的兩個黑色框則是高通 WTR1625L 射頻收發器和WTR1625 調製解調器

把主板卸下來之後，就輪到電池了，不過電池也是粘在屏幕面板上的，取下來也不是很輕鬆，在發布會上，HTC 著重介紹了M8 的電源管理能力，得益於更低功耗的芯片和更好的軟件，M8 的續航會得到提升，而且2600 mAh 的電池比前代也上漲了300 mAh。


拆除了主板和電池之後，剩下的主要就是上方的攝像頭部分，由於是雙攝像頭，所以這個部分看起來也還挺複雜，iFixit 也沒有著重說明元件的構成。


這就是雙攝像頭取下來的樣子，依靠這個，HTC One（M8）可以完成各種花哨的拍照特效。


除了主要的攝像頭外，NXP 44701 NFC 控制器（紅色）和高通 QFE1550 動態匹配天線調諧器（橙色）也在這塊面板上面。

好了，就剩下最後一個大件屏幕了。悲劇的是，iFixit 在這裡出了事故，因為選擇了錯誤的地方下手，結果把電纜線給切斷了，而且在屏幕和機身之間也有大量的膠水粘黏，所以此處拆解也不容易，好在HTC 提供了半年的屏幕免費更換服務。

HTC One（M8）整機最厚為9.4 毫米，可能是全貼合屏幕的緣故，屏幕面板的厚度也僅為2.1 毫米。

按照慣例，最厚就是一張全家福和打分的環節。相信大家也猜到了，HTC One（M8）基本上就是一款拆了之後就裝不回去的機器，它的可維修性為2 分（最低1 分），大量的膠水、膠帶和屏蔽銅片使得很多組件難以移除了替換，很多組件必須得實施破壞才能拆解。不過值得欣慰的是，金屬機身和比較精密的構造使得這款機器十分堅固。



資料來源：ifanr