手機將如電腦般可以自選零件砌機不是夢，因為 Google 將會以 Project Ara 完成這一個夢，如果成功，它對手機界帶來的衝擊將遠超當年的 iPhone。Google 將在 4月15日及16日在美國舉行第一屆 Project Ara 開發者會議，而會議前 Google 就放出 Project Ara 模組開發套件 及 81頁的 MDK 說明文件。我們可以通過文件更了解當中細節。
當然用戶可以因應個人需要而為手機組合上合適的組件，包括 鏡頭、CPU、RAM、ROM、4G 模組
機型分為大中小三種，現時打算推出市場的是中型及小型，而大型的會在未來推出。機身以正方格子為單位，大的是(4�7)、中的是(3�6)、而小的是(2�5)，估計最大的機型真實尺寸為 140mm×80mm，可放 6吋屏幕。而機身上的零件模塊就分成 1�1、1�2 和 2�2 三種尺寸。
對於前置面版，其每款都分成 5種不同的排列方法，最盡的可以整個屏幕上完全不帶半個實體鍵及前置鏡頭。
模塊就是這樣一塊一塊推進機身框架內
鏡頭的組件令筆者呆了……
Google 表示現時的 Android Apps 基本上都支援 Project Ara 手機 ，不過開發仍需要注意。
Project Ara 完整的 MDK 最快 2014年底才完成，而 Project Ara 計劃會在 2015年才正式推出。
資料來源：HK-Android.info | 中文資訊網
請按此登錄後留言。未成為會員? 立即註冊