移動設備的性能和温度，兩者似乎天生不可兼顧。不過總有廠家渴望做到“神不為者，己為之”。
為了讓自家的設備能在高性能的同時儘可能的不那麼熱，各個廠家都在設備的散熱系統上下夠了功夫。
Surface 的黑科技
今年的 Surface Pro 4 讓很多人直呼“黑科技”，其中有一個地方功不可沒，那就是 liquid cooled （液態冷卻）技術。
其實這一黑科技在 Surface 系列中並非由 Surface Pro 4 首次搭載。早在去年的 Surface Pro 3 上類似的技術就已現身。
（Surface Pro 3 主板）
一個物理學常識：物質在氣化過程中會吸收熱量；物質在氣態轉變為液態的液化過程中則會對外放熱。Surface Pro 3 的散熱原理就來源於此。其主板上有一個銅導熱管，熱管內部填充了液體。熱管的頂點覆蓋處理器上，在處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，形成氣體。然後這些氣體會通過熱管到達另一端另一端的風扇區域，由於此處的温度較低，攜帶於氣體中的熱量在此向外散發，本已氣化的物質也於此液化並再次凝結成液體，通過熱管再次回到處理器部分。這樣的過程周而復始。
處理器在高負荷運算中產生的熱量就這樣被儘可能的散去。不過，Surface Pro 3 這套液冷散熱系統還是有一定的侷限，發熱集中於設備的一些特定區域，從而影響了 Surface Pro 3 的使用體驗。
有了 Surface Pro 3 的前車之鑑，Surface Pro 4 的液態冷卻系統發生了不小的變化。熱管不再只連接處理器和風扇——主板上出現了一根連接處理器和支架的熱管。這樣的設計讓液冷散熱的效率大大提高，風扇也僅在處理器極高負荷時才需要開啟。更為重要的是，這樣的散熱設計讓 Surface Pro 3 上原本集中於某一特定區域的熱量變得均勻分佈，散熱的速度和效果也提升明顯。
該技術已被島國用得飛起
這種液冷系統散熱表現優異，於是它的應用範圍也不再侷限於筆記本和 Surface，開始拯救起了一個個如暖手爐般的智能手機。而最早用上這樣散熱系統的自然是“島國兒女多奇志”的日本手機廠商。
2013 年 5 月，日本智能手機廠商 NEC 發佈了世界上第一款採用水冷技術的手機 NEC N-06E。這裏的“水冷”可不是指將發熱的防水手機簡單粗暴地扔到冷水裏，以達到降温的目的，而是：在手機內部封裝一條充滿純水的熱管，長約 10 釐米，熱管和處於主板平行位置的石墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。原理與上文的 Surface 幾乎一致，當處理器發熱時，液態水會漸漸氣化，從而加快將處理器產生的熱量傳遞出去。
日本廠商首先用上這樣的散熱系統設計幾乎是一定的，因為日本絕大部分手機都是防水手機。防水手機由於機身密閉性的要求非常高，機身產生的熱量更加不容易散發出去，於是日本廠商們便在散熱系統上不得不另闢蹊徑。
（Sony Xperia Z5 拆機圖，來自數碼窩）
提到日系手機廠商和防水手機這兩個關鍵詞，我們自然會想到Sony Xperia。不出意料地，Sony在旗下多款旗艦產品中都採用了這樣的散熱系統。而為了馴服驍龍 810 這頭噴着怒火的“惡龍”，Sony在最新兩款旗艦 Xperia Z5 和 Z5 Premium 的散熱系統上更是頗花了一些心思：散熱銅管增加到了兩根，並且還加入了硅脂。在Sony這樣變態的散熱設計下，原本火熱的驍龍 810 也開始變得冷靜。據稱，Z5 連續拍攝 4K 視頻的時間能達到 38 分鐘。當然，Sony Xperia 兩款旗艦的發熱、散熱具體能表現多好，這將會在我們拿到真機後進行詳細測試。
隨着智能手機 SoC 性能越發強悍，手機對於這樣散熱系統的需求也更甚。也有越來越多的非防水手機用上了這樣的水冷技術。典型的除了和 Surface 系出同門的 Lumia 950&950 XL，還有采用了“全球首創的太空水冷散熱系統”的奇酷手機。
實質上，奇酷手機採用的是散熱系統與其它的水冷散熱並沒有多少區別。只是這八竿子打不着、又叫人摸不着頭腦的名字讓人不得不感慨Sony大法的低調，以及“如果吹牛是一種病，那這家公司已病入膏肓 ”。
最後一點提醒
就目前的情況來看，散熱與發熱還會在接下來的很長一段時間內相互較着勁。隨着移動智能設備性能的逐年提高，原本是發燒友用在台式機上進行降温的液氮説不定也會出現在手機和平板上。當然，更合理的猜想是 SoC 製程工藝的提高，發熱本身就得到了很好的控制，而不需要費勁的散熱。
最後，作為某防水旗艦的用户，提醒同樣使用防水手機的用户一下：千萬不要温度已達暖手寶標準的手機放到冷水裏，用這樣的“水冷”大法進行快速降温。相信我，這樣的水冷技術，降得快的不只是温度，還有你的愛機壽命。
題圖來自站酷海洛創意
資料來源：愛範兒（ifanr）作者/編輯：李 謀
請按此登錄後留言。未成為會員? 立即註冊