12月24日，外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手機外殼，我們不妨來看一下。
從曝光的圖片上來看，三星新款旗艦依舊搭載正面指紋識別，音量鍵位於機身左側，電源鍵則位於右側。大部分的手機端口都位於底部，包括Micro USB接口，3.5mm的耳機孔等，當然還有底部揚聲器。
另一方面，Galaxy S7 Plus的三圍尺寸為163.32x82.01x7.82，相比S7，該機將配有更大的屏幕，大概6寸左右，其他設計細節與Galaxy S7基本保持一致。
據此前的報道，Galaxy S7有望在3月份上市，外形方面當然不是它這次升級的重點，系統和配置才是。三星藉助於Google的工程師幫助，在優化和改良之後的TouchWiz相當流暢，據稱實際體驗甚至超越iOS 9。
Galaxy S7的曝光就一直沒停過，但是現在唯一肯定的就是會在明年2月底的MWC上跟大家見面。
資料來源：雷鋒網
作者/編輯：邱忠凱
請按此登錄後留言。未成為會員? 立即註冊