雷鋒網消息，根據凱基證券明紀國公佈的一份研究報告顯示，台積電可能已經贏得了iPhone 7處理器A10的獨家生產權。
蘋果最新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的A9處理器是由三星和台積電共同生產，不過這也一度造成了用户不滿意處理器性能不同，退換貨明顯的問題。並且由於台積電在器件封裝技術上和經驗積累上要超過三星，這一點如果仔細分析A9就可以看出，所以蘋果可能已經決定讓台積電成為蘋果iOS設備A10處理器的獨家生產商。
媒體報道中提到台積電的InFO WLP晶圓級封裝技術是此次台積電贏得獨家代工合同的關鍵因素，InFO WLP是目前多種相互競爭的3D IC技術之一，在單一封裝中具有更好的電氣特性，保證電氣元件更高的集成度，可以為消費者帶來更好的性能和效率更高的存儲器總線。
3D IC技術才剛剛開始出現在消費領域，AMD在斐濟XT產品線獨立顯卡當中已經率先使用了3D IC封裝的高帶寬內存（HBM）。根據TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術也具備更好的散熱性能，以及更優異的射頻（RF）組件性能，例如蜂窩式調制解調器。
台積電的InFO WLP封裝技術，不同於許多相互競爭的3D IC解決方案，不需要硅中介層。雖然沒設有活性成分，硅中介層也採用處理器製造中昂貴的硅晶片材料，這些會導致產品成本上升。INFO WLP允許多個倒裝芯片組件被放置在封裝基板上，通過封裝襯底互連到彼此。
其實為了保證產能，元器件由多家供應商供應的現場非常多，用户擔心更多是同樣產品買到了「品質」較差的。而顯然的是，在iPhone 6s系列產品上，不論買到的iPhone是哪一家生產的處理器，用户用起來的都不會有明顯的差別。當然，用果粉們花了高價格，當然可以在這一些細節上吹毛求疵，所以下一代A10會是對6s沒有換機動力的用户一個不錯的選擇。
資料來源：雷鋒網作者/編輯：白玉龍
蘋果最新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的A9處理器是由三星和台積電共同生產，不過這也一度造成了用户不滿意處理器性能不同，退換貨明顯的問題。並且由於台積電在器件封裝技術上和經驗積累上要超過三星，這一點如果仔細分析A9就可以看出，所以蘋果可能已經決定讓台積電成為蘋果iOS設備A10處理器的獨家生產商。
媒體報道中提到台積電的InFO WLP晶圓級封裝技術是此次台積電贏得獨家代工合同的關鍵因素，InFO WLP是目前多種相互競爭的3D IC技術之一，在單一封裝中具有更好的電氣特性，保證電氣元件更高的集成度，可以為消費者帶來更好的性能和效率更高的存儲器總線。
3D IC技術才剛剛開始出現在消費領域，AMD在斐濟XT產品線獨立顯卡當中已經率先使用了3D IC封裝的高帶寬內存（HBM）。根據TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術也具備更好的散熱性能，以及更優異的射頻（RF）組件性能，例如蜂窩式調制解調器。
台積電的InFO WLP封裝技術，不同於許多相互競爭的3D IC解決方案，不需要硅中介層。雖然沒設有活性成分，硅中介層也採用處理器製造中昂貴的硅晶片材料，這些會導致產品成本上升。INFO WLP允許多個倒裝芯片組件被放置在封裝基板上，通過封裝襯底互連到彼此。
其實為了保證產能，元器件由多家供應商供應的現場非常多，用户擔心更多是同樣產品買到了「品質」較差的。而顯然的是，在iPhone 6s系列產品上，不論買到的iPhone是哪一家生產的處理器，用户用起來的都不會有明顯的差別。當然，用果粉們花了高價格，當然可以在這一些細節上吹毛求疵，所以下一代A10會是對6s沒有換機動力的用户一個不錯的選擇。
資料來源：雷鋒網作者/編輯：白玉龍
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