MWC 之後,你不該錯過的幾款新手機

雷鋒網 於 06/03/2015 發表 收藏文章

BlackBerryLeap

如果還有人期待BlackBerry這次的新品是一款全鍵盤手機,那可能多少會有些失望。因為這次的BlackBerryLeap是一款中低端定位的手機。稜角分明的線條加上凸點密佈的塑料後蓋不太符合大眾的審美取向。配置方面,Leap搭載了一顆1.5GHz高通驍龍S4 Plus(MSM 8960)處理器、屏幕是720p的5英寸觸屏,像素密度僅為294ppi,攝像頭則是後置800萬像素,前置200萬。2GB運行內存,16GB存儲空間,同時支持microSD卡容量擴展。電池容量為2800mAh。另外,Leap的操作系統為BlackBerry OS 10.3.1,內置很多BlackBerry的安全服務。

金立 S7


有人戲稱金立每次發佈新手機就是奔着打破自己的吉尼斯紀錄去的,不負眾望的金立推出了機身厚度僅為5.5mm的S7,同時在機身上也沒有任何凸起。在配置方面,S7搭載了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕,兩面都是康寧第三代玻璃。S7的CPU採用了聯發科MT6752八核64位處理器,2GB內存、16GB存儲空間、支持雙卡4G。攝像頭是後置1300萬像素,前置800萬。電池容量為2750mAh,歐洲地區定價399歐元(約合人民幣2800元)。
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標籤: MWC  

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