雖然現在市場上有液冷式PC，但到目前為止，關於智能手機上的這類冷卻系統還是一片空白。富士通最近公佈了一種不到一毫米厚的環路熱管(loop heat pipe)，可用於未來的智能設備保持冷卻。
目前，智能手機主要使用石墨這類導熱固態材料散熱。但根據富士通的説法，這些材料不足以讓手機散發熱量，繼續更快地處理數據。另外，隨着手機越來越薄，會在更小的空間聚集更多熱量。
環路熱管裏充滿了某種未透露名稱的液體，它是一個包含了的蒸發器(臨近CPU等發熱區)和冷凝器(位於非發熱區)的閉合系統，這兩者通過兩根細管連結並循環。
蒸發器有6個疊在一起的0.1毫米厚銅片，上面均穿有小孔，液體上升並流過這些孔(這些孔彼此偏移)，然後汽化帶走熱量。
蒸汽沿着“蒸汽管線”到達冷凝器，那裏的低温使蒸汽冷凝回液態，釋放熱量，冷凝後的液體隨後沿着“液體管線”回到蒸發器繼續整個過程。
液體通過毛細管作用在整個系統中流動，也就是説它們會因內聚力與附着力的差異，克服地心引力而能向上流，因此無論手機如何放置，都能正常工作。
富士通期望在2017年實現環路熱管的首個實際應用。那時候，搖一搖手機説不定可以聽到水聲呢。
via gizmag
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資料來源：雷鋒網
作者/編輯：墨痕
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