在今年早些時候的MWC 2015上,高通推出了基於超聲波技術的3D指紋認證解決方案Sense ID。現在,雷鋒獲悉高通已經和日本最大的電信運營商NTT DoCoMo在這項技術上達成合作。
按照合作協議,NTT DoCoMo將在未來配備驍龍810處理器的機型中搭載Sense ID技術,這項技術可為移動設備提供最新的生物指紋解鎖功能。
據悉,Sense ID比普通的電容式觸摸屏的指紋技術有明顯的優勢,例如具備穿透由玻璃、鋁、不鏽鋼、藍寶石或塑料製成的智能手機外殼進行掃描的功能,而且掃描指紋的精度也不受手指污垢、油脂以及汗水的影響,這是普通指紋識別無法比擬的。
照此趨勢,未來搭載高通處理器的手機都有望加入這一技術。不過對於蘋果來説或許是一大遺憾,它的Touch ID還有很大的提升空間。
資料來源:雷鋒網
作者/編輯:程弢
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