蘋果新專利又來了,可以降低 iPhone 7 的成本

雷鋒網 於 05/06/2015 發表 收藏文章

雷鋒網6月4日消息,蘋果的一項新專利在當地時間週二獲得了美國專利商標局(USPTO)的批准。這項專利是通過液態金屬技術可以在手機的製造過程中分層使用大容量非晶合金凝固的方法。未來可能會應用於iPhone7,並且可以大大降低生產成本。


上述方法還廣泛應用於大塊非晶合金的玻璃形成。在手機生產過程中,蘋果的這項技術可以減緩合金的冷卻和凝固速度,在常温的環境下可以保持非晶狀態。通常情況下,如果冷卻時間很慢,合金則容易形成晶體,將會增加金屬重塑型的難度。

據悉,這項專利屬於蘋果液態金屬子公司提出,由Christopher D.Prest、Joseph C.Poole和Theodore Andrew Waniuk三位提出。目前只應用於SIM卡託的製造,未來可能會應用於iPhone更多的部件。

本文轉載請註明來源:http://www.leiphone.com/news/201506/j8RIaegsiTs7u4HV.html


資料來源:雷鋒網
作者/編輯:程弢
標籤: iPhone 7  

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