外媒透露iPhone 7設計:機身更輕、更薄

雷鋒網 於 20/09/2015 發表 收藏文章
iPhone 6s還沒約上,iPhone 7的消息又來了……

國外媒體BGR給出的報道稱,蘋果內部人士已經暗示,下一代iPhone將會有新的變化,其中機身更薄的同時,也會更輕,畢竟現在的iPhone 6S Plus達到了192g。


其實之前就曾有過相同的消息,只是當時僅僅透露,iPhone 7會變薄,其厚度接近iPod Touch,大約在6mm到6.5mm之間,而這樣的情況下,依然具備3D Touch。

按照蘋果的慣例來看,iPhone 7外形設計上會有大的變化。對於iPhone 7,台灣媒體表示,明年3月開始量產它所用的A10處理器,台積電會獨家代工,且工藝是基於16nm製程,同時庫克接受媒體採訪時也曾暗示,iPhone 7會有新的大創新。

追求更輕、更薄的iPhone 7,還會迴歸雙玻璃機身材質嗎?


資料來源:雷鋒網
作者/編輯:國慶

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