根據科技外媒報道，蘋果目前已經進入iPhone 7發佈的準備階段。相信，我們一定會迎來全新設計、性能強悍以及配備一堆黑科技的iPhone 7。雖然iPhone 6s上市不久，關於iPhone 7的消息還不太多。不過，valuewalk已經扒到一些傳聞信息並彙總起來。根據報道，iPhone 7將會搭載英特爾芯片、配備4K屏幕、放棄一體式金屬機身並將採用無線充電技術等等。具體請看下文：
英特爾芯片：
根據VentureBeat的報道，iPhone 7將會採用一款型號為7360的LTE調制解調器芯片，其擁有FDD/TDD 450Mbps的下載速度，支持VoLTE以及29個LTE 頻段。報道稱，7360芯片由英特爾1000多位工程師所開發，將在年底開始向各大OEM廠商發貨。這意味着，iPhone在調制解調器芯片上將從高通轉向英特爾。
4K屏幕：
根據供應鏈消息人士透露，蘋果將會為iPhone 7配備全4K超高清顯示屏，而尺寸將會維持在4.7和5.5英寸兩種版本。
另外，報道還稱，蘋果正在測試幾年前使用的G/G(glass-to-glass)觸控面板技術，這將意味着，放棄從iPhone 5開始就一直使用的in-cell觸控技術。消息人士稱，in-cell技術的生產遇到了瓶頸，蘋果無法在提升分辨率的同時增加新功能。
放棄鋁製機身：
眾所周知，2007年第一代iPhone採用的是全鋁外殼。到了iPhone 3G和iPhone 3GS，則改用了聚碳酸酯塑料外殼。然後從iPhone 4和iPhone 4s又改成玻璃面板，最後從iPhone 5到現在的iPhone 6s又用回了鋁製外殼。根據消息，iPhone 7將放棄全鋁製機身外殼。
無線充電：
目前，Sony、LG以及三星等品牌手機都採用了無線充電技術，由此，蘋果也不會“落後"很久。從美國專利商標局（US Patent and Trademark Office）收到的專利申請看，蘋果可能會在iPhone 7中使用無線充電技術。
防水：
根據Mac Otakara報告，從測試原型機來看，iPhone 7具備了防塵和防水功能。雖然該報告設計的細節不多，但從以前的專利來看，iPhone 7有可能通過墊圈密封的方式封裝處理器，同時還使用疏水塗層、敏感電子元件使用集成硅酮來密封入水口等等。
曲面屏：
9月份的時候，蘋果向美國專利商標局提交了“側邊顯示屏（sidewall displays）”專利申請。通過圖片顯示，可以看到最後的效果會類似於三星。蘋果曾解釋稱，很多移動設備已經有類似的設計。可以預見，iPhone 7可能也會採用這種設計。
取消Home鍵：
在那麼多傳聞中，最有趣的是iPhone 7將會沒有Home鍵！雖然這個説法已經是一個古老的傳説了，但是在iPhone 7身上極有可能實現。知名設計師Hasan Kaymak在最近發佈的概念手機視頻中就取消Home鍵。另外，蘋果想要實現的無邊框顯示屏在沒有Home鍵的前提下更完美。
除了以上這些，還有消息稱，iPhone 7的性能將會得到極大的提高，配備更快的處理器、更大的RAM內存並更高級的攝像鏡頭等等。當然，這些也將意味着，iPhone 7會更加貴。有關新iPhone的消息，恐怕還需要一年的時候來驗證。
題圖參考：valuewalk
資料來源：雷鋒網作者/編輯：柏蓉
請按此登錄後留言。未成為會員? 立即註冊