iPhone 7要來啦!近日美國媒體AI爆料:iPhone 7的機身厚度將在6.5mm以下,這就意味着它比
iPhone 6s更薄,而此前分析師郭明池也曾説新iPhone的機身厚度為6.1mm。
除了機身厚度,AI還表示iPhone 7將繼續搭載3D Touch功能,但是為了讓iPhone 7機身更薄,蘋果在改進3D Touch,只是為了縮減厚度。
機身進一步變薄之後,直接面臨的問題就是為了塞下攝像頭模組,攝像頭將會更加凸出。iPhone6和6s的攝像頭凸出設計一直廣遭詬病,看來蘋果是絲毫沒有想要改進的意思。不確定下一代在這方面,會不會有較大改進。
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雷鋒網作者/編輯:邱忠凱
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