此前 LG G5 發佈會的邀請函已經出現，定於 MWC 前的 2 月 21 日舉行。不過現在其設計圖被外媒曝光，根據設計圖來看，G5 可能採用模塊化設計？
這份設計圖是由 Shai Mizrachi 放出的，可以看到背後的攝像頭模組佔的空間較大，下方應該是指紋識別，而 G 系列傳統——放在背部的音量鍵則移到了機身左側，電源鍵猜測可能會整合在攝像頭模組或指紋識別之中。三圍尺寸為 149.4x73.9x8.2mm，作為參考，G4 的三圍是 148.9x76.1x6.3-9.8mm。
結合韓國 CNET 早就釋出的渲染圖來看，G5 應該會繼續保留可更換電池，傳聞新加入的“Magic Slot”擴張功能，或許都會與這個模塊化設計的“下巴”有關，而且 G5 很可能是第一款開賣的驍龍 820 的機器，究竟如何讓我們拭目以待吧。
資料來源：雷鋒網
作者/編輯：盧家俊
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