2017 年 11 月，雷鋒網曾經報道，Intel 與 AMD 之間已經達成合作關係，雙方將一同打造一款基於消費端的旗艦處理器，目的是想讓筆記本廠商能夠打造機身厚度低至 16mm 到 11 mm 之間的輕薄產品。
時隔不到兩個月，這款處理器已經又一次得到了曝光。
近日，一名來自泰國的電腦發燒友 TUM APISAK，在 Futuremark SystemInfo 中查看到一條關於 i7-8709G 多芯片模塊處理器芯片的參數信息，而該芯片就集成了 Intel 的 CPU 和 AMD 的 GPU 產品。
信息顯示，這款處理器中內置了 Intel 的 Core i7-8709G CPU，它採用了 Kabylake 架構，擁有 4 核心 8 線程，其默認頻率為 3.1GHz，可以睿頻至 3.9GHz。
從命名與核心數、線程數來看，這次曝光的 i7-8709G 與此前已經曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 屬於同一個系列，其中的 G 字母后綴代表的是 Graphics，也就是內置圖像核心的含義。
而在顯卡方面，這款產品集成了 AMD Radeon Vega M 圖形芯片，它擁有 694 個流處理器，4GB HBM2 顯存、1024bit 位寬及 800MHz 的頻率，顯存帶寬高達 204.8GB/S，GPU 核心主頻達到了 1.19GHz。
也就是説，這款處理器在不配備獨立顯卡的情況下，也能夠提供一定的 3D 圖形性能，足以應付普通網絡遊戲玩家的需求。
值得一提的是，為了將自家 CPU 和 AMD 的 GPU 組合起來，Intel 採用了一項核心技術 EMIB，它能夠將 CPU 、GPU 等有效地連接起來，讓異構芯片在及其接近時快速傳遞信息，從而消除高度、製程和設計複雜性的影響。
雖然已經有所曝光，然而還有許多技術規格且為可知，而且售價和上市時間都不清楚。不過按照 Intel 當時的説法，其與 AMD 之間合作的新品將在 2018 年第一季度問世，對此雷鋒網將保持關注。
雷鋒網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
資料來源：雷鋒網
時隔不到兩個月，這款處理器已經又一次得到了曝光。
近日，一名來自泰國的電腦發燒友 TUM APISAK，在 Futuremark SystemInfo 中查看到一條關於 i7-8709G 多芯片模塊處理器芯片的參數信息，而該芯片就集成了 Intel 的 CPU 和 AMD 的 GPU 產品。
信息顯示，這款處理器中內置了 Intel 的 Core i7-8709G CPU，它採用了 Kabylake 架構，擁有 4 核心 8 線程，其默認頻率為 3.1GHz，可以睿頻至 3.9GHz。
從命名與核心數、線程數來看，這次曝光的 i7-8709G 與此前已經曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 屬於同一個系列，其中的 G 字母后綴代表的是 Graphics，也就是內置圖像核心的含義。
而在顯卡方面，這款產品集成了 AMD Radeon Vega M 圖形芯片，它擁有 694 個流處理器，4GB HBM2 顯存、1024bit 位寬及 800MHz 的頻率，顯存帶寬高達 204.8GB/S，GPU 核心主頻達到了 1.19GHz。
也就是説，這款處理器在不配備獨立顯卡的情況下，也能夠提供一定的 3D 圖形性能，足以應付普通網絡遊戲玩家的需求。
值得一提的是，為了將自家 CPU 和 AMD 的 GPU 組合起來，Intel 採用了一項核心技術 EMIB，它能夠將 CPU 、GPU 等有效地連接起來，讓異構芯片在及其接近時快速傳遞信息，從而消除高度、製程和設計複雜性的影響。
雖然已經有所曝光，然而還有許多技術規格且為可知，而且售價和上市時間都不清楚。不過按照 Intel 當時的説法，其與 AMD 之間合作的新品將在 2018 年第一季度問世，對此雷鋒網將保持關注。
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