蘋果iPhone 7處理器曝光,或與內存集成封裝

TECH2IPO 於 12/08/2016 發表 收藏文章
距離蘋果最新款手機 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus(也有傳聞不是 Plus 而是叫 Pro) 產品發佈還有一個月,手機處理器 A10 被網友搶先曝光在了微博。

處理器面積略大,觸點在四周邊緣,據網友推測,這款處理器偏大是因為把內存單元集成到了一起,這樣一來可以大幅提高處理器和內存之間數據交換的速率。目前都是猜測,至於真實細節還要等 9 月份的產品發佈會。

Android 手機生態也採用 ARM 構架的處理器,廠商眾多,以高通最有知名,蘋果手機的處理器均自行研發,相比於高通最新款,主頻不一定更高,核心數目不一定更多,但是性能毫不遜色。

由於蘋果公司包攬操作系統和處理器及主板的硬件開發,所以可以把兼容性做的非常流暢,這也就是為什麼相同的性能表現,蘋果手機硬件需求比 Android 手機要求更低的原因。

(題圖來源:GeekBar創始人磊哥


資料來源:TECH2IPO

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