説起可更換模塊，恐怕在今年最火的就是那款可以換“下巴”的 LG G5。當然，可換模塊的設計方式遠遠不止一種，即將在 6 月份發佈的 Moto 新機 Moto Z ，就用上了磁力連接的可更換模塊。
雖然距離正式發佈還有段時間，但推特上的曝光大神 @evleaks 經過幾次曝光，基本已經把 Moto Z 的全部外觀都泄露了出來，昨天，這位曝光大神又放出了一組照片，此次被泄露的，是 Moto Z 的一組背面渲染圖和保護套的照片。
背面渲染圖與之前曝光的真機諜照設計相同，背面採用三段式設計，凸起的攝像頭。底部的一排圓在之前的曝光中被誤認為是揚聲器孔，但不出意外這排圓點將是類似於蘋果 Smart Connector 的磁力觸點。
從 @evleaks 曝光的 Moto Z 手機殼來看，Moto Z 的可更換模塊將會通過手機殼與手機的連接實現，曝光中的手機殼能看出明確使用功能的就是放在最前面的拍照手柄。也有爆料稱，Moto Z 至少將會推出 6 個可更換模塊，這其中包括電池、HiFi、投影儀等等。
（LG G5 的各種可更換模塊）
因為 LG G5 的拔插模塊與電池相連，不支持熱插拔式是使用中最大的問題。比起 LG G5 的插拔式設計，Moto Z 使用的磁力接觸顯得更為便捷優雅。但畢竟在平時使用時能用上外加模塊的時間不會太長，將觸點裸露在外的設計也一定程度上影響了 Moto Z 的美觀。
至此，Moto Z 的全部細節幾乎已經全部曝光：
引用中端機 Moto Z Play
5.5 英寸 1080p 屏幕
驍龍 625 處理器
2GB RAM + 16GB ROM 與 3GB RAM + 32GB ROM 兩個存儲版本
1600 萬後置攝像頭但不帶光學防抖
3500 mAh 電池
旗艦款 Moto Z Style
5.5 英寸 2K 屏幕
驍龍 820 處理器
3GB RAM + 32GB ROM 與 4GB RAM + 64GB ROM 兩個存儲版本
1300 萬像素光學防抖相機
從 Moto 在 Moto X3 的發佈規律來看，這兩款機型將採用不同的機身設計，曝光圖中的機型將會是 Moto Z Style，原因就在於最新的曝光圖中，機身的攝像頭底部打上了“Droid”標誌，而“Droid”一直都是美國運營商 Version 定製的 Moto 旗艦機。
有個性，但又似曾相識，恐怕是不少人看了 Moto Z 曝光後的第一反應。像是諾基亞 Lumia 1020 的凸起大攝像頭，像是 iPad Pro 上 Samrt Connector 的磁力拓展觸點，像是 LG G5 的各種可變換模塊。當然，這些曝光的正確與否，還要等到聯想 6 月 9 日在舊金山召開的 Tech World 上來驗證。愛範兒（微信號：ifanr）記者也會屆時在 Tech World 現場第一時間發回報道。
最後想説的是，不知有多少讀者在看到全金屬機身，且有稜有角的 Moto Z 時，會懷念起弧線優美，手感逆天的 Moto X 第一代和第二代。
資料來源：愛範兒（ifanr）
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