看了這個Sony Z5 拆解，你就明白防水旗艦內部是怎樣的了 精選 推薦

在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦後，知名拆解狂魔組織 iFixit 終於把魔爪伸向了 XPERIA Z5。藉此機會，我們也好一睹 IP68 級防水旗艦的內部是如何的。
Sony XPERIA Z5 作為一款高端 Android 旗艦，自 9 月發佈以來，關注度不算低。其設計和配置都處於 Android 陣營的第一梯隊：

• 5.2 吋 1080P 屏幕
• 前置 500 萬像素攝像頭
• 3GB RAM+32GB ROM，支持儲存卡擴展
• 驍龍 810 處理器
• 側面 XPERIA 蝕刻
• IP68 級防水
• LDAC 高音質藍牙
• 2900mAh 電池
• 分單卡、雙卡版本

iFixit 這次拆解的 Z5 為雙卡版，型號為 E6683。好了，話不多説，看拆解。


先拿掉雙卡卡託。


後蓋是用膠粘上的，加熱後可用吸盤取下。


後蓋上的黑色部分為 NFC 模塊。


取下電池。請注意這塊 2900mAh 的電池被嚴密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機上是很難見到的。


繼續拆，用以固定主板的螺絲並不少。上圖紅圈圈住的部分即為Sony Z5 的側面電源鍵，同時也為指紋識別模塊。


這部分集成了震動馬達和揚聲器。


後置 2300 萬像素攝像頭。


500 萬像素的前置攝像頭。


有金屬屏蔽罩主板部分。iFixit 並沒有拆除金屬屏蔽罩，所以驍龍 810 與 RAM 等如何分佈，暫不得而知。


3.5 毫米耳機接口，請注意上圖用來鎮住驍龍 810 的雙熱管和硅脂。


USB 接口。


Z5 零件全家福。iFixit 也並沒有給出具體的可維修指數。

從 Z5 的拆解來看，作為一款 IP68 級防水的手機，Z5 的設計並沒有另一些防水手機臃腫，但內部的各個細節頗為用心，比如電池上的膠帶、固定主板的螺絲以及散熱的雙熱管和硅脂等。

圖片來自 iFixit


資料來源：愛範兒（ifanr）
作者/編輯：李 謀