華碩 ROG 遊戲手機 3 評測:驍龍 865 Plus 加持,「返璞歸真」的遊戲手機

愛範兒 於 24/07/2020 發表 收藏文章

高通在本月初低調發布了驍龍 865 Plus,在基於驍龍 865 這個地基提升了 10% 的性能之餘,也將驍龍 SoC 的主頻推過了 3GHz 大關。

而今年首發驍龍 865 Plus 依然還是一眾的遊戲手機,這裏面自然也少不了過去一直在首發梯隊的華碩 ROG 遊戲手機。


不知不覺,今年已經是華碩第三年做遊戲手機,同時也是和騰訊的第二次合作。

去年的 ROG 遊戲手機 2 在華碩和騰訊兩邊聯手下,遊戲軟件陣容和硬件的銷售成績都表現不錯,今年的 ROG 遊戲手機 3 更將刷新率拔高到了 144Hz 和搭載驍龍 865 Plus,加上對 5G 的支持,移動互娛也得到了更盡致的表現。

「返璞歸真」的遊戲手機

今年 ROG 遊戲手機 3 大體還是延續了過去的標誌性風格,整機比例瘦長,而且背後也有着那個會發光的 ROG 呼吸燈。

但對比去年的 ROG 遊戲手機 2,三代的機身風格則更加內斂和低調,淡化了前幾年在遊戲手機中常見的大膽的色彩和曲線。

換句話説,不再是花裏胡哨的遊戲手機了。


這種表現更內斂的設計雖然讓 ROG 遊戲手機 3 的風格不那麼「遊戲」,但這也讓手機的整體風格沒那麼硬核,更像是在遊戲手機和普通手機的取中方案,而不是完全的硬核遊戲風格手機。這樣做的好處有兩點,一方面能繼續保持遊戲手機的風格,另一方面讓手機的合適人羣更加廣泛。

一位愛玩遊戲但因為工作而穿着正裝的客户經理,在見客户時用遊戲手機打電話,也不會顯得風格不搭;一位愛玩遊戲的女生,也不會因為手機造型過於硬核,而少了幾分可愛係數……

▲ 這是目前為數不多仍然保留消息提示燈的手機

當然,遊戲手機該有的特性,在 ROG 遊戲手機 3 上依然能找得到。

上下兩個揚聲器都被放到手機正面邊緣,目的是為了形成雙聲道包裹,同時避免橫向握持時,聲音不會被手掌擋住。


手機右側邊緣的是 AirTriggers,表面雖然是兩枚側鍵,但這次 ROG 給側鍵加入了全新的手勢系統,在將一枚按鍵分成兩枚使用之餘,還加入了多點速滑操作,從傳統的 2+2 四點觸控,擴展到了六點。


而手機的另一側還保留了外設接口,能將手機接上風扇、手柄或擴展塢。同時這個側面接口還是手機的另一個供電口,橫置手機遊戲時,可以邊玩邊充電。


另外,這次 ROG 遊戲手機 3 的側面接口加入了硅膠防塵塞,雖然名義上是防塵,但我覺得它用於防水的作用更大一些。

ROG 遊戲手機 標誌性的 Logo 呼吸燈依然在手機的背部閃爍,這跟之前的 ROG 遊戲手機是一致的,但手機背部的線條紋路會比之前更淺一點,這個也是和 ROG 淡化外觀是「遊戲手機」屬性的原因有關。


這次隨評測機到來的還有「酷冷風扇 3」和「炫光智能保護殼」兩個配件。

有趣的是,作為 ROG 遊戲手機 3 的專屬外設,酷冷風扇的內側還專門留有了收納防塵塞的位置,是的,就是前面説的那個防塵塞,正當我在想將它放在哪合適的時候,我正好找到了這個開孔。


風扇內側還增加了一側散熱開孔,它的作用顯然就是讓熱量更好地排放到風扇抽出。風扇的伸縮臂旁邊還有個隱藏起來的支架,這可能是在遊戲掛機的時候能用得着,或者在看視頻的時候當立式支架用。和去年一樣,風扇同樣配有呼吸燈,甚至還額外有 3.5mm 耳機口和 USB-C 接口。


值得一提的是,即使套上了智能保護殼,風扇也可以如常扣上手機使用,這樣就不需要經常摘殼散熱那麼麻煩。

但由於手機、保護殼、風扇都有着各自的重量,所以在裝備三合一之後,手機重量從 240 克升到 314 克。看來正如普通筆記本和遊戲筆記本,想要散熱好,重量少不了。


在屏幕方面,這次 ROG 遊戲手機 3 用的是 6.59 英寸的 Amoled 屏幕,分辨率仍然是 2340�1080 級別。這塊屏幕沒有劉海、沒有開孔,甚至也沒有讓人能視覺無邊的邊框,但這其實是有原因的。我特意因為這個問過 ROG 的工作人員,得到的回覆是他們經過四方面考慮:

  • 留出屏幕和邊框的緩衝空間,減少手掌誤觸機率;
  • 上下兩邊容納單元更大的正面揚聲器;
  • 保持畫面整體性,減少劉海和開孔遮擋遊戲畫面的情況;
  • 增加手機體積,容納更大容量的電池。

因此我們也能看到,相比於普通手機,遊戲手機的考慮會更專注於遊戲的操控和視聽表現,它可能沒有讓人感覺到驚豔的正臉,但它可以降低握持誤觸率,而且沒有劉海開孔侵佔畫面和操作按鈕,遊戲兼容性也變得更全面一些。


説到更專注於遊戲升級,這次 ROG 遊戲手機 3 的屏幕刷新率從前一代的 120Hz 提升到 144Hz,觸控採樣率也到了更高的 270Hz,這對於能支持高刷新率的遊戲來説,就是絲滑畫面和一觸即達的操控感。
▲ 使用 144Hz 刷新率,使用自動調節刷新率(亮屏時間)

然而,高刷新率也意味着會消耗更多的電量,這也就直接影響了手機的續航,雖然手機的 6000 毫安時電池能讓手機在 144Hz 條件下亮屏 4.5 個小時。

但其實個人建議日常狀態完全沒必要用 144Hz,基本上 90-120Hz 就已經能在微博、微信、網頁和大部分遊戲帶來感知明顯的流暢畫面。

如果使用需求比較複雜,那麼也能將刷新率交給系統去判定,這樣可以把手機亮屏時間延長到 6 小時左右。

驍龍 865 Plus 首秀,表現如何

和去年相比,今年高通發佈驍龍 865 Plus 的聲勢要低調不少,儘管產品已經發布就有幾家廠商響應首發,但主要都是以遊戲手機廠商為主,用户覆蓋面相對有限,加上又有時差,所以知道高通發佈驍龍 865 Plus 的人並不多,這就讓這款新 SoC 的宣發顯得非常低調。


今年驍龍 865 Plus 的升級節奏和去年的驍龍 855 Plus 非常相似,甚至也能説這已經是高通近年對小升級款產品的主要策略。CPU 和 GPU 兩部分架構基於驍龍 865 不變,仍然還是 Kryo 585 架構和 Adreno 650 的組合。

但通過更高的主頻,處理性能和圖形能力都各有 10% 的升級幅度。這個幅度雖然不算很大,但也總比 865 更強,尤其對於遊戲手機這種「性能大户」來説,配置當然是越高越好。


所以,高通和遊戲手機之間,其實也有一個互通互利的關係。高通用遊戲手機這個大平台來首發新旗艦 SoC,遊戲手機也能在這段首發期內和普通手機的配置拉開差距,以此擴張這個分支路線的差異化。

因此,近些年我們能看到「滿血版」的驍龍處理器普遍都是在遊戲手機在首發,而不是普通旗艦,這其實也是一種產品大局上的平衡,高通在豐富產品陣容之餘,也不會影響已經在用上半年產品的設備銷售。

雖然驍龍 865 Plus 和 865 之間的差距並不是很明顯,但實際差距還是有的。在我手上的 ROG 遊戲手機 3 是 12GB 內存加 128GB 的配置,對比同樣是 12GB 內存的驍龍 865 設備,ROG 遊戲手機 3 還是有着明顯的性能優勢。


新的 2×2 肩鍵,新的散熱架構

華碩對 ROG 遊戲手機 3 的遊戲系統升級都涵蓋到了硬件和軟件兩方面,硬件上的 AirTriggers 2×2 側面肩鍵,軟件上的 X 分級性能模式。

顧名思義,AirTriggers 2×2 側面肩鍵就是將物理上的兩個肩鍵在系統內分成四個,從而對應不同的虛擬鍵位。

▲ 四個按鍵都能自定義肩鍵寬度

比如像在《和平精英》,四個肩鍵鍵位可以映射開鏡、射擊、下蹲、切換武器幾個入口,減少拇指離開屏幕點按的操作;再比如能將四個肩鍵映射到《王者榮耀》英雄不同的技能點,讓肩鍵變成技能快捷鍵。

不過 2×2 肩鍵的功能性雖然很強,但偶爾也會發生觸控不靈敏的情況,這是由於我的手指頭較大,而肩鍵的識別面積比手指小,當遊戲激烈時,偶爾也會出現按不到肩鍵的情況,這時我還是需要用觸屏來完成我想要的動作。

但 2×2 肩鍵對遊戲的快捷操作還是有較為顯著的幫助,畢竟這是將快捷鍵從兩個擴展到四個,更多的快捷鍵,也就意味着更多能被映射為快捷操作的按鈕,可以在這台手機上得以實現。

雖然我沒有將手機拆開,但我想既然肩鍵能實現 2×2 觸控,那麼邊框下的傳感器應該也比原來更多,至少是比原來更先進,這或許是讓 AirTriggers 這次能支持速滑手勢操作的原因。

▲ 速滑手勢取代屏幕按鍵操作

在遊戲設置中,兩枚按鍵的功能可以根據個人習慣自由組合,比如左肩鍵可以是「瞄準+射擊」的雙按鍵,右肩鍵是用作切換武器的速滑手勢,這樣就能讓肩鍵負責三個常用動作,加速遭遇戰時的動作反應。

值得一提的是,除了兩個肩鍵,手機還有一個隱藏「按鍵」,抖動手機能映射一個快捷功能,這個快捷鍵可以不衝突地和肩鍵同時啟用,但由於抖動手機需要一定動作幅度,並不是很適合用於即時反應。


所以個人認為這個功能在賽車遊戲中才能體現出最大價值,比如啟用氮氣,那麼也是個不錯的快捷操作方式。

X 模式方面提供三級性能檔可選,其中最高檔的 LV3 相當於把 CPU 和 GPU 的性能提升到最高頻率,所以必須要接上外置風扇才能開啟。另外,用户也能根據自己的喜好來自定義手機性能配置。


對於 X 模式,華碩還計劃在未來提供一項配置分享的功能,讓用户之間能互傳配置來提高手機運行效率。

遊戲大神可以將配置文件分享給玩家社羣,遊戲廠商也能提供配置文件提升運行品質。總之,既然這些自定義內容可以分享,那麼也會存在許多的可能性。

在測試遊戲的同時,我也在觀察手機的發熱情況。在加入 5G 和 144Hz 屏幕後,華碩也同步改良了 ROG 遊戲手機 3 的散熱架構。


這次 ROG 遊戲手機 3 所用的是「矩陣式也冷散熱架構 3.0」方案:

屏幕背後是一整塊大尺寸的石墨烯面板,用於屏幕部分的導熱散熱;CPU 和 5G 基帶部分使用新設計的 3D 真空腔均温板負責兩個大熱源的導熱;最後熱量會通過散熱鱗片排出,而相比於去年的 ROG 遊戲手機 2,這塊散熱鱗片是前者的 7 倍大。

在 5G 環境下運行約 30 分鐘遊戲後,我用熱感探測儀查看了手機發熱情況,這時手機後背的中上部分有較明顯温熱,儀器測出結果是 40 攝氏度。

▲ 使用風扇散熱前

但可別忘了我們還有散熱風扇能用,根據華碩公佈的實驗室數據,酷冷風扇 3 最高能降低機身表面温度約 4 攝氏度。

而風扇所吹出來的風,也會被導流到風扇兩側,用於吹乾用户的手汗,保持乾爽。

▲ 使用風扇散熱後

所以在測試完裸機散熱後,我將散熱風扇裝上手機,然後開啟最高風速,並將手機刷新率調到 144Hz,又玩了 30 分鐘《和平精英》,最後得到 34 攝氏度的結果,證明風扇的確起到降低手機温度的作用。

不過風扇作為需要額外購置的周邊配件,其主要面向的用户羣是真正「機不離手」的專業玩家,普通用户有沒有必要另外增配,個人認為主要看遊戲頻率和強度。

▲ 散熱柵格

如果只是偶爾娛樂 30-40 分鐘,來一局演習或者打一會排位,那麼手機本身的散熱機制也足以應付。

最後我還測試了手機充電,使用標配的 30W 快充,0-100% 全程充電耗時 83 分鐘。作為有着 6000 毫安時電池的手機,這個耗時還算是在可接受範圍內,畢竟 4000 毫安時的手機充電耗時也大約要 70-80 分鐘。

拍照上的小升級

和去年的 ROG 遊戲手機 2 不同,今年的 ROG 遊戲手機 3 用上了三射鏡頭的配置,最常用的主攝,也從去年的 4800 萬升級到 6400 萬像素(IMX686),另一枚主力鏡頭依然還是 1300 萬像素的超廣角鏡頭,最大拍攝角度 125 度。


新加入的 500 萬像素鏡頭是微距鏡頭,和我們之前所接觸過的微距鏡頭一樣,這枚鏡頭不能像主攝取景框中切換,只能通過切換拍照模式才能使用。

ROG 遊戲手機 3 的相機系統在遊戲手機當中算是功能較全的一個,左右手勢切換就能快速切換模式。而這次華碩也有給手機錄像新增了幾個甜點級功能,比如像定向錄音、視頻防抖、風聲降噪、8K30fps 拍攝等等。

但不知是否因為我經常會在户外手持拍攝,所以在這些新增的功能中,我覺得風聲降噪和視頻防抖是比較實用的兩項。


主攝在日光環境下的鋭度和色彩都能討好眼球,枝葉細節和建築線條的處理都較為出色,在高光比的場景下,暗部畫面也能得到比較清晰的記錄。

▲ 日間樣張

但可能是因為測試版系統的原因,手機在逆光開啟 HDR 拍攝時,偶爾會因為測光或其他原因出現優化用力過猛的時候,使得畫面會出現輕微過曝的泛白。


超廣角鏡頭在日光環境下和上一代幾乎保持同一水準,清晰度和色彩都及格,同時也提供了畸變矯正,成片觀感上還不錯。


相機在日光環境下基本沒明顯的毛病,畢竟現在廠商對硬件有較為成熟的調校,並且又有 AI 後期,所以絕大部分手機的應付日間拍照都能達到中上的成片水準,唯獨讓我覺得不足的是手機缺少了長焦鏡頭。

▲ 室內樣張

夜間環境下的樣張觀感還算不錯,在光暗分明的場景中,相機都能對室內的裝飾、室外的建築細節做較好的保留。
▲ 夜間樣張


畫面色彩風格偏向濃郁,但這有好處也有壞處,對拍攝食物等場景更能討好眼球,但是像拍攝人像則會感覺色彩稍微用力。

差異化遊戲手機的「差異化思考」

在今晚的發佈會中,華碩公佈了 ROG 遊戲手機 3 各配置版本的售價:

  • 精英版(12+128GB):3999 元
  • 經典版(12+128GB):4299 元
  • 經典版(12+256GB):4699 元
  • 至尊版(12+512GB):6999 元
  • 至尊版(16+512GB):7999 元


作為高性能旗艦下的一個專業分支,遊戲手機本身就有着跟普通手機不同的差異屬性,他們的設計更為激進、硬件配置和軟件系統都專門為高強度遊戲而打造。

就像一輛高馬力、高扭矩的賽車,他們是專為賽道而生,而不是公路,這跟面面俱到的旗艦還是有明顯的區別。

然而從過去幾年的遊戲手機發展史看,過於激進的設計,對於遊戲手機而言並非是件好事。儘管遊戲的外表往往能給玩家帶來科技感、酷玩感,但真正喜歡這種感覺的人,不能説沒有,但也不算多,這就無形限定了遊戲手機的受眾圈子。

加上今年越來越多廠商入局遊戲手機,在特性相同的條件下,也難免出現同質化。


所以,今年華碩在 ROG 遊戲手機 3 上採用了另一種策略,淡化遊戲手機激進的外表,將手機設計和功能往高端手機靠攏,但在功能和內容上依然保持遊戲手機的一貫特性,繼續和騰訊深挖移動遊戲的可能,這讓 ROG 遊戲手機 3 在云云遊戲手機中做出了設計上的差異,讓手機迎合更多人審美之餘,不失遊戲手機最核心的「遊戲性」。


資料來源:愛範兒(ifanr)

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