XPS 13 Plus 是今年最美的筆記本,但只代表了未來的「一半」

愛範兒 於 08/06/2022 發表 收藏文章
自從戴爾今年在 CES 上公佈全新設計的 XPS 13 Plus 後,關於它的爭議就沒斷過。


很多人都認為它的設計風格頗為膽大,有着極高的風險,甚至略顯「不切實際」。TheVerge 甚至撰文表示 XPS 13 Plus 的設計是所有更換設計廠商裏,變化的最為極端(the most extreme)。

為此,WindowsCentral 則發起了一項讀者調查,結果有着 78% 的讀者很喜歡重新設計的 XPS 13 Plus,剩下的 22% 則持不同意見。

▲ 我也投了 Yes. 圖片來自:WindowsCentral

意見的分歧並非是在於整體設計風格,而主要針對 XPS 13 Plus 的幾項針對傳統設計的「革新」。

一是,觸控式功能按鍵,二是,無網格鍵盤,以及無縫觸控板。

▲ 所謂的「無縫化」其實指的是 XPS 13 Plus 的 B 面. 圖片來自:TheVerge

而對於這些爭議頗多的設計改動,戴爾官方則表示主要着重於「無縫化」理念,且這會是未來 PC,筆記本電腦的一大趨勢,XPS 13 Plus 則正在引領創新。

XPS 13 Plus 本質上是一台傳統筆記本

輕薄可以説是戴爾 XPS 的一個最大的標籤。

▲ 戴爾 XPS 13-9300.

初代 XPS 的極窄邊框屏幕一炮而紅,歷經幾年的改變,XPS 系列一直都在基於傳統的設計風格優化,鍵盤按鍵變得更大,邊框更薄,機身變得更小。

只不過,XPS 系列一直沒能突破,而是礙於過去的功績而有些固守。

XPS 13 Plus 則徹底打破了這個平衡,重新分化的產品線,無疑釋放了手腳。


創新的工業設計,可以説是着眼於未來,也可以説是當下旗艦產品應有的樣子。

觸控式功能按鍵,很容易讓人聯想到曾經出現在 MacBook Pro 上的 Touch Bar。炫酷有了,但不夠實用。

▲ MacBook Pro 上的 Touch Bar.

戴爾的理念其實與 Touch Bar 不太一樣。它仍然是個可觸摸的「實體按鍵」,並會利用觸控模擬給予一定的反饋。

另外,當你按下鍵盤的 Fn 按鍵後,觸控區的「媒體」按鍵會切換為 F 功能鍵。


這種設計其實也是經過市場調查,傳統的功能按鍵使用率比較低,但卻佔據了一些空間。

把它們「優化」為電容式觸摸按鍵後,除了更美觀外,也節省了部分空間,用來佈局散熱器和提升散熱性能。

倘若這個還算比較剋制的改變,那一體式掌託和觸控板就激進得多。


不僅是材質運用的一致,為了視覺上的統一,戴爾並沒有標明觸控板的邊界,由此可能會影響拖動的精準度。

這也是關於 XPS 13 Plus 設計最大的爭論點,WindowsCentral 讀者調查裏持反對意見的 22% 大多數是因為這個一體式的觸控板。


戴爾曾在採訪中認為,人們在使用筆記本的觸控板很容易形成肌肉記憶,會不自覺的記住有效觸控區域,跟鍵盤盲打有幾分類似。

這種一體化的設計,並非「捨本逐末」。

鍵盤功能區、觸控板都做了無縫化處理,而鍵盤區也做了類似的處理,除去了傳統筆記本的網格,增大每個鍵帽,看上去就如同將一塊鋁合金切割成多個按鍵。


不過,鍵盤結構仍然是傳統的「剪刀腳」,鍵程也維持了 1mm,與其餘的 XPS 類似。

XPS 13 Plus 的全新設計幾乎都集中在 B 面,與其説是「無縫化」,其實「一體化」要更精準一些。

三大改進,讓其 B 面一體性更足,完全的與傳統筆記本電腦區分開來,從設計語言上來説,XPS 13 Plus 足夠的激進和先鋒。

▲ XPS 13 Plus 的 A 面與 XPS 13 較為類似.

但迴歸使用上來説,其實依舊面向於當下,傳統的剪刀腳鍵盤結構幾乎沒有變化,而觸控按鍵設計的十分克制。
以及,在筆記本電腦形態上,XPS 13 Plus 依舊為傳統樣式,沒有采用二合一或者 360 度旋轉。

以現在的節點來看,XPS 13 Plus 更像是引入了「一體式」設計理念的傳統筆記本電腦。它面向的依舊是「實用」而非是激進地革新。

「一體化」是未來,但不是現在

其實可以斷定的是,幾乎所有的消費電子設備都在朝着「一體化」演進。

一體化的進程不僅僅是外觀工業設計上的風格變化,其背後也需要很多的技術升級。

▲ iPhone 中模擬多級震感的 Tapic Engine. 圖片來自:Dice Insight

戴爾 XPS 13 Plus B 面的改動,尤其是觸摸板一體化和觸摸按鍵的設計,是研發團隊將智能手機上的觸控反饋引入到筆記本中,讓筆記本在觸控體驗上有着類似的體驗。

而 XPS 13 Plus 搭載了 28W TDP 的英特爾十二代處理器(i5-1240P 和 i7-1280P),相對於此前的 15W CPU 有了更好的性能釋放,其實這也是處理器效能不斷提升所帶來的升級。

▲ Intel Core i7-1280P.

不過,XPS 13 Plus 縮小了邊框,但在厚度和重量上依舊與其他輕薄本未能拉開差距,並且 x86 架構處理器依然需要主動散熱,距離真正的一體化仍然有着些許差距。

近年來 Arm 架構的桌面級 CPU,或者説 SoC 概念的湧現,尤其是蘋果 M1 系列的成功,使得極致輕薄且「一體化」更進一步產品的出現成為可能。

▲ 蘋果 MacBook. 圖片來自:The Verge

曾經蘋果的 MacBook 有着極致的厚度,大幅精簡了機內的結構,僅採用被動式散熱,試圖讓 MacBook 系列取代 MacBook Air 成為極致輕薄的代名詞。

奈何,彼時的酷睿 M 系列在極致的空間內無法發揮出應有的能效,相應的 MacBook 系列也逐漸落寞。


後續,隨着蘋果 iPad 系列成為「你的下一台電腦」後,MacBook 系列徹底停擺,即使 M1 高能效 SoC 出現之後,曾經最有潛力成為「一體化」筆記本電腦的 MacBook 也未能復活。

反而 iPad Pro 藉由 M1 芯片,效能已然與 Mac 相近無幾,最為關鍵的是 iPad 在形態上已然十分接近於「一體化」和「無縫化」。是否成為新的個人 PC,也只等一個 iPadOS 的進化了。

▲ XPS 13 Plus 是一台極致的傳統 PC. 圖片來自:Game News 24

傳統 PC 上的鍵盤已經淪為 iPad 的一個配件,這也是蘋果在 PC 一體化上所做的取捨,iPad 足以可以跟智能手機一般,快速朝着一體化更迭。
只不過傳統廠商之中,傳統形態的筆記本電腦,仍然有着轉軸、鍵盤、風扇等機械結構,即使像是被認為是「未來」筆記本電腦的 XPS 13 Plus,它依然沒有激進的祛除這些結構,變得更一體化。


戴爾 XPS 13 Plus 本質上仍舊是一台傳統的筆記本電腦,即使在腦洞大開的微軟 Surface 系列裏,「一體化」還不是主旋律,萬變的形態才是,因此它們都還面向當下,而非是真正意義上的「未來」。


資料來源:愛範兒(ifanr)

如果喜歡我們的文章,請即分享到︰

標籤: XPS 13 Plus  

留言


請按此登錄後留言。未成為會員? 立即註冊
    快捷鍵:←
    快捷鍵:→