不管是依照歷代經驗，還是各家產品發佈節奏，或是已經被確認的新品檔期，今年的世界移動通信大會 MWC 2016 上又會迎來一大波手機新品。
MWC 2016 會在 2 月 22 日 – 2 月 25 日如期舉行，你更期待哪款手機新品？
三星 Galaxy S7
騰訊視頻鏈接
在今天早些時間，三星 the next galaxy 邀請函曝光。其已經確認下一代 Galaxy S7 會在 2 月 21 日到來，也就是 MWC 正式開幕的前一天。
即使網絡上對 Galaxy S7 已進行了大量曝光，但難以阻止我們對這一 Android 旗艦到來的期待。根據“雙旗艦戰略”，三星極有可能在這次 MWC 大會上推出兩款手機產品：Galaxy S7 和 Galaxy S7 Edge。
而網絡上流傳的信息將其配置指向，三星 Galaxy S7 將擁有 5.1 英寸 2K 分辨率屏幕，而 Galaxy S7 Edge 則擁有 5.5 英寸或以上的曲面屏幕。SoC 方面可能會搭載自家 Exynos 8890 處理器以及今年的高通旗艦驍龍 820 處理器，當然今年的“標配”是，大家都會擁有 4 GB RAM，聽説三星還會為其配備上 1200 萬像素攝像頭。
當然，就這些還不能滿足粉絲的期待。粉絲對三星新旗艦手機的願望功能還包括了更大的電池、force touch 功能以及 USB Type-C 接口等。
小米 5
這款手機不只是讓米粉等了太久，連小米內部也等不及了。
據小米官方微博消息，小米將於 2 月 24 日在北京召開新品發佈會，這一新品就是小米和米粉都等了一年半的小米 5。不過，一同曝光的海報還顯示，小米此次會將小米 5 同步在西班牙 MWC 展會發布。
此前曝光的小米 5 工程機
硬件配置方面，目前的説法是小米 5 會搭載 5.2 英寸觸控屏，前置 HOME 指紋識別，並搭載高通驍龍 820 處理器，使用 4GB RAM + 64GB ROM 的存儲組合，但會採用分辨率為 1080p 級別的屏幕，官方稱此舉為“降温”。
剛剛回歸的黎萬強明確説明：小米 5 不是 2K 屏。隨後還解釋到，2K 屏在小米 note 上用過，費電費資源但是感知度不高。説完大實話之後，黎萬強又補了一句：1080p 同樣有小米的黑科技。
當然，目前也並不確定一些廠商一定會在 MWC 上帶來手機新品，比如以下這幾家：
OPPO Find 9
“充電五分鐘，通話兩小時”是 OPPO 最深入人心的廣告語，而與之相匹配的快充技術 VOOC 又有了一個新特性，那就是無線閃衝。
VOOC 閃充技術最早就出現在旗下的 Find 系列機型上。最近這項快充技術連同 OPPO Find 9 一同被“官方曝光”。報道顯示，OPPO 很可能會在今年的 MWC 大會上帶來全新旗艦 OPPO Find 9 以及無線版的 VOOC 快充技術。
網絡上關於這台產品的信息倒是不多，坊間將 Find 9 的配置指向高通驍龍 820、4GB RAM 以及 32GB ROM，還可能配上 2000 萬像素可翻轉攝像頭。一同到來的還有無線版本的 VOOC 閃充功能，並且其很可能繼續沿用低壓高電流的方案，可以達到普通 5v/2a 的線充效率。
事實上，OPPO 也不算開拓者。此前在三星就為 Galaxy Note 5 等產品搭載無線充電功能，可以在兩小時內完成 3000 mAh 的充電過程。
LG G5
LG 也會選擇在 MWC 上召開新品發佈會，並將時間定在了 2 月 21 日。而且，LG 很可能在發佈會上帶來全新旗艦機 G5，其可能會採用雙攝像頭的設計。
配置方面，G5 將會採用高通驍龍 820 處理器，3GB RAM + 32GB ROM 的存儲組合、2000 萬像素攝像頭傳感器，內置 2850 mAh 電池。另外它還可能支持心率功能以及配備壓力傳感器，並採用 USB Type-C 接口。
同時，一張所謂的 LG G5 設計渲染圖在網絡上流傳。從這張渲染圖來看，LG G5 的工業設計相比 G3、G4 更加硬朗，後蓋有些像修長的BlackBerry Passport，不過上下兩條分割線，似乎在暗示 G5 會用上全金屬機身設計，並且雙攝像頭在這圖也有體現。
不過，配置上還存在諸多疑點，也許 LG 還沒有準備好在 MWC 上帶來新品 G5，況且這張 LG 的新品發佈會邀請函除了時間也看不出任何東西。
Sony Xperia C6/Z6？
與 LG 一樣，目前並不能確定Sony會在 MWC 上帶來什麼新品。
Sony已經就 MWC 期間的發佈會像媒體發出邀請。雖然坊間也有觀點認為Sony可能會推出全新旗艦 Z6，但似乎離上一代旗艦 Z5 的發佈時間也太近了些。另有報道稱，2 月 22 日的發佈會Sony也極有可能帶來新品 C6。
根據@onleaks 曝光的 Xperia C6 的渲染圖證實，這款產品將採用無邊框設計，繼續延續 C5 Ultra 的風格，並且配置上很可能採用聯發科的 Helio P10，這款產品應該會有 3 種顏色可選。
而關於旗艦 Z6，目前的消息並不是很多。不過根據以往的升級模式，Sony Z6 很有可能在 Z5 的外形設計基礎上更換上驍龍 820，並補齊一系列功能。而國外媒體 MobiPicker 曾預測，Sony很可能在最新的旗艦機型中加入壓感觸控技術。
HTC One M10
HTC 中國也已就 MWC 展會邀請了中國媒體。
不過，目前 HTC 動作僅僅是圍繞旗下 VR 產品——HTC Vive。況且在手機方面，HTC 在發佈過 HTC One A9 後已沒太多消息。
圖為 HTC One A9 與 iPhone 對比
所以，尚不知曉 HTC 是否會在 MWC 上發佈新款旗艦機 HTC One M10。Tech radar 報道稱，One M10 會發布搭載驍龍 820 處理器/聯發科 Helio X20 處理器兩個版本的手機，用來面對不同地區的市場。
而屏幕方面可能會採用 5.2 英寸 2K AMOLED 屏幕，使用 2300 萬像素攝像頭，運行基於 Android 6.0 的 Sense UI。
事實上，HTC One A9 的外形設計已經被不少人吐槽像極了 iPhone，而@evleaks 則認為 HTC One M10 的外形應該跟 A9 出入不大，不過一些媒體認為這個外形設計已經讓其成為最近幾年來 HTC 最成功的機型了。
華為 P9
坊間消息認為，華為不會在 MWC 上發佈 P9，而選擇在三月份獨立發佈。
而根據官方給出的信息，華為在這屆 MWC 上公佈的內容涉及幾方面，包括零時零距離點擊即可得（Real-time），按需定製自由選擇（On-demand），全在線接萬物（All-online），用户參與自助服務（DIY）以及社交分享以人為本（Social）等，似乎並沒有任何 P9 相關的信息。
網傳華為 P9 設計圖
不過，根據以往的 P 系列時間節點，華為 P9 應該馬上就來。一些媒體報道稱，華為 P9 將會有四個版本，包括華為 P9 Lite、華為 P9 標準版、華為 P9 Max 和華為 P9 增強版，而前兩個版本為中低配版本，後兩個為大尺寸高配版。
個性需求導向，手機市場降温
雖然目前確認的 MWC 新機消息不多，不過這些手機將會在一到兩月內集中發佈。
無所質疑的是，高通驍龍 820、4GB RAM 以及 2K 屏幕，今年的旗艦機應該會統一裝備上這套配置。這應該是今年手機市場的幾大關鍵詞。
硬件更替迭代不提，我想説説大家所説的“VR 元年”。包括上游芯片廠商高通、英偉達及英特爾，他們的芯片產品都開始對承載 VR 的硬件手機進行了特定優化。與之相對的是，三星推出更高分辨率匹配旗下 Gear VR，因為在更高分辨率下才能渲染出更清晰的 VR 場景。4GB RAM 將成今年標配，似乎為 VR 提供了更好的計算環境。這些硬件設計難度增加已經不是為了滿足手機更流暢這單一需求，應該轉變為用户對特定功能的需求，比如剛提到的 VR。
都説中國智能手機市場出貨見頂，連小米都開始講究突破自我。也許光按照之前的思路造手機是不行的，除去打造更具差異化、特色的精品手機，手機產品必須具備更精準的目標定位。
這就需要妥協，連小米副總裁黎萬強都這樣描述小米 5：
引用大家都知道的驍龍 820，超越想象的地方很多，但也有一些地方要提前降降温，比如説小米 5 會採用 1080p 屏幕。
題圖來自：androidauthority 插圖來自：Google
資料來源：愛範兒（ifanr）作者/編輯：王 飛
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