微軟 HoloLens 公佈了那顆全息處理單元的一些技術細節 精選

VR/AR 對比來看，可以依照現在的明星產品 HTC Vive 和微軟 HoloLens。HTC Vive 需要使用 PC 驅動，計算能力來自於 PC；微軟 HoloLens 則在頭盔集成計算能力。
而在現實場景中疊加虛擬元素就必須涉及到微軟設計的這顆 HPU 單元（全息處理器單元），現在微軟在一次技術大會上公佈了 HPU 方面的細節。

HPU 可以理解為用於單獨處理增強現實圖像、收集傳感器、手勢識別數據的協同處理器。

從官方公佈的信息來看，這顆 HPU 採用了台積電 28 納米工藝製造，在 HPU 內集成了 24 個內核，這些內核用於處理各種 IO 數據，並且微軟為其搭配了 8MB SRAM 和 1GB LPDDR3 內存。


根據目前硬件所針對的領域不同，已經有不少內置 SoC 在集成協處理器，最大的問題應該是功耗的控制與優化。Digital Trends 同樣提及這顆 HPU 的能耗設計非常不錯，其功耗低於 10 瓦，傳感器捕捉來的數據先經由 HPU 預處理，再將結果結合到英特爾 Atom 處理器上。

而與之搭配的是英特爾主 CPU Cherry Trail ，在之前的 HoloLens 拆解中已經有不少媒體曝光，另外這台設備還擁有 1GB DDR3 RAM。對於 HoloLens 來説，如何在一塊這麼小的主板上集成這麼多芯片是一個需要攻克的問題。

解決了這些問題後，相信未來的 HoloLens 就是逐漸變小，這些都繼續依賴硬件技術的變革——比如更小的電池，更長的續航時間，更強的性能，更低的功耗等。

最終也許未來的 HoloLens 會像你平時戴的眼鏡那樣大小。
題圖插圖來自：微軟，Google


資料來源：愛範兒（ifanr）