作為科技愛好者，每年初舉辦的 CES 和 MWC 大會可以説是最不可錯過的兩場科技盛會。前者彙集了包括汽車、消費電子等各個領域的創新科技產品，展示了最新科技成果；後者則聚焦移動通信技術，匯聚通信行業頂級企業，是全球通信發展的風向標。
今年的 MWC 大會於 2 月 26 日至 29 日在巴塞羅那舉行，發佈了一系列讓人興奮的科技，例如聯想透明筆記、三星智能戒指、摩托羅拉彎曲手機等概念產品，以及 5G、AI 等前瞻性技術創新成果，其中一些技術很可能決定了我們在接下來五年的科技發展方向。
加速演進，5G 再進化
2024 年已是 5G 進入商用的第 5 個年頭。這 5 年間，5G 網絡早已從當初的新奇，變成如今連接智能手機和其他智能設備的基礎設施，此時如果回看何同學在 5 年前發佈的視頻，你會發現裏面提到的很多預測都已經在今天變為現實。
5G 大帶寬、低延遲的特性催生移動互聯網使用場景的爆炸式增長，短視頻和移動直播將成為 5G 時代的主流應用，改變人們的工作和生活方式。
據統計，Taylor Swift 在美國德克薩斯州的 AT&T 體育場舉辦演唱會期間，最高峯時的移動數據傳輸量高達 28.9TB，這在 4G 時代幾乎是不可想象的。5G 讓越來越多的人得以用嶄新的方式參與、記錄和分享自己的生活點滴。
然而，我們此前對 5G 的一些暢想還停留在概念階段，自動駕駛、遠程外科手術等應用都需要極高速率和極低延遲的保證，現有的 5G 網絡仍難以完全支撐。業內客户也在呼籲運營商提升網絡性能，實現更快速的內容訪問。
為釋放 5G 全部潛力，全球通信產業正在致力於 5G 技術的持續演進。2021 年，3GPP 將 5G 下一代演進標準命名為 5G Advanced，並啓動了標準化工作。
備受眾望的 5G Advanced 提供更高的速度、更低的延遲和更大的容量，與 5 年前剛商用的 5G 相比，5G Advanced 的帶寬速度提升了 10 倍，達到下行 10Gbps，上行 1Gbps。
與此同時，5G Advanced 時延降低為原來的 1/10、連接密度提升 10 倍，定位精度從 5G 的亞米級提升至釐米級。除了在性能有巨大的提升，5G Advanced 還通過與 AI 技術的深度融合，還進一步降低功耗，實現更高效的網絡控制。
5G Advanced 預計會在 2024 年末投入商用，而通過提供底層技術產品為移動通信進步奠定基礎的高通已經為下一代網絡的到來做好了準備。
在 MWC 2024 大會上，高通發佈了在 5G 領域的最新成果——驍龍 X80 5G 基帶，預計將會在今年下半年應用在 Android 旗艦機型上。
驍龍 X80 5G 基帶集成了專用 5G AI 處理器和 5G Advanced-ready 架構，可以顯著提升 5G 網絡的峯值速率、範圍和穩定性。實際上，這已經是高通推出的第三代 AI 賦能的 5G 調制解調器，即驍龍 X70、X75 和 X80。
你可能會疑惑，5G 和 AI 可以怎麼結合在一起？
高通表示，憑藉 5G 調制解調器裏的 AI 處理器，驍龍 X80 可以在不同的用例中提升用户體驗，包括多天線管理、基於情境感知的服務質量和時延優化，還有用户實際體驗到的平均上下行連接速率，以及網絡覆蓋範圍、電池續航等。從數據來看確實是如此——驍龍 X80 使定位精度提高 30%，選擇最佳基站的時間減少 20%，鏈路獲取速度提升 30%，CPE 服務獲取速度提升了 60%（毫米波），聯網模式下功耗降低了 10%（毫米波）。
5G 與 AI 的結合實際上是大勢所趨。舉個簡單的例子，通過 AI 高效機器學習能力，可以改進 5G 系統的波束管理，讓基站在空間內實現更精準的波束預測，從而提升數據傳輸的準確度並且降低能耗。簡單來説，當 AI 識別到你進入傳輸範圍後，就能預判你的行動路線，把高速網絡信號精準地傳輸到你的設備上，提高網絡傳輸效率。
此外，驍龍 X80 在其它特性方面也帶來了開創性的突破：首個在 Sub-6GHz 頻段實現下行 6 載波聚合，首次面向智能手機支持 6 路接收，首個基於 AI 的多天線管理，首次面向 CPE 支持 AI 賦能的增程通信，首次在 5G 調制解調器中集成 NB-NTN 衞星通信功能。
始見端倪，AI 加快普及
智能手機的下一場革命將是全面 AI 化，這一觀點幾乎成了所有主流手機廠商的共識。
根據 IDC 的定義，新一代 AI 手機具備的特徵是 NPU 算力大於 30TOPS，搭載了能夠支持更快速高效端側生成式 AI 模型的 SoC，支持包括 Stable Diffusion 和各種大語言模型在內的生成式 AI 模型在端側運行。
IDC 進一步預測，2024 年全球新一代 AI 手機的出貨量將達到 1.7 億部，佔智能手機總出貨量的近 15%，較 2023 年的約 5100 萬部出貨量大幅增長。AI 手機很快將成為手機市場的主流，給消費者們帶來耳目一新的 AI 體驗。
從去年下半年開始，AI 大模型功能幾乎成了旗艦手機的標配。華為發佈鴻蒙 4.0 系統宣佈接入盤古大模型；OPPO 和 vivo 相繼發佈了擁有端側大模型的 Find X7 系列和 X100 系列，實現了 AIGC 消除功能和 AI 大模型語音摘要等功能；三星發佈了 Galaxy AI 的旗艦 Galaxy S24 系列，帶來了視頻 AI 處理、影像畫面處理、通話實時翻譯等功能。
而在剛剛發佈的小米 14 Ultra 上，還搭載了首個 AI 大模型計算攝影平台 Xiaomi AISP，通過全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力，可實現可 60TOPS 的計算能力，帶來了「超級抓拍」和「超級底片」功能。
AI 之所以可以在這麼短時間內迅速普及，離不開硬件廠商們長期佈局。從近幾年高通驍龍系列移動芯片發展來看，AI 算力方面的進步速度已經遠超 CPU 和 GPU，成為衡量芯片算力的又一重要指標。
高通去年下半年發佈的第三代驍龍 8，是首款支持端側運行 100 億參數 AI 大模型的移動芯片，可以在端側流暢運行 Stable Diffusion 等複雜的生成式 AI 模型。從某種程度上講 ，搭載了第三代驍龍 8 的手機就已經站在了 AI 手機的起跑線上。
而在 MWC 2024 上，高通也發佈了 AI 領域的最新進展——全新的高通 AI Hub。AI Hub 提供了超過 75 個主流的 AI 和生成式 AI 模型，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion 和 Baichuan-7B 等，讓開發者可以更輕鬆地把 AI 模型與應用結合，提高開發效率。
值得關注的是，Stable Diffusion 上備受關注的 LoRA 模型如今也能在手機上運行。高通展示了首個在 Android 智能手機上運行的 LoRA 模型，可以基於用户個人偏好生成高質量的 AI 圖片。
高通在端側大模型的持續發力，讓生成式 AI 這一革命性的技術有了落地的空間。這是因為，我們的手機上存放着大量的隱私信息，只有在端側完成信息處理，才能避免隱私泄露問題。不僅如此，端側大模型還能提高運行的穩定性，降低計算成本，真正帶來技術普惠。
有了大模型強大的理解能力加持，我們習以為常的人機交互模式將會發生巨大的變化，攝影、修圖、拍視頻，甚至購物、記錄等日常應用都會被 AI 技術顛覆。
提前抵達智算未來
隨着下一代 5G 技術的發展，移動互聯網正在進入一個新的發展階段，如何在萬物互聯的設備間實現快速、穩定的連接成為一個全新的課題。同時，AI 技術也在各個領域快速推進，移動設備對計算能力的要求日益提高。
從 2G 時代到 5G 時代，每一次技術演進的背後都有高通的參與。如今 5G 正在加速部署，高通已經開始圍繞 6G 展開探索。
在 MWC 2024 上，高通展示了多項引領 6G 發展的創新技術，例如面向 13GHz 頻段的超大規模 MIMO 系統，這將有助於開發高頻段的新頻譜資源，為 6G 做好技術儲備。高通還展示了無線 AI 互操作性和效率提升的演示，以及數字孿生網絡技術等。這些創新為 6G 奠定基礎，推動無線技術進一步突破物理極限。
與此同時，高通也在持續推動 5G 向縱深發展，拓展應用領域，推動 5G Advanced 標準落地。高通與合作伙伴一起，展示了面向汽車、AR、RedCap（輕量化 5G）、太空通信和媒體的 5G 技術創新。
例如在汽車領域，高通擴展雲平台支持更多弱勢道路使用者，並利用車輛軌跡信息來優化無線覆蓋，以確保汽車的無縫連接。
而在 AR 領域，高通與合作伙伴展示了動態分佈式計算方案，可以根據網絡條件實時在雲端和本地計算之間切換，以提供無縫的 AR 體驗。這些努力將讓 5G 惠及更多垂直行業，發揮其連接千億設備的潛力。
AI 技術是這個時代的通用工具，將滲透到各行各業。但真正能將 AI 能力與無線連接結合，開發出創新解決方案的公司為數不多。高通憑藉多年累積的技術優勢，正在引領無線 AI 的發展。
近年來，高通加大了在 AI 軟硬件方面的投入，使得高通 Hexagon AI 處理器在性能和效率方面都處於行業領先。高通對大模型的持續優化，讓生成式 AI 體驗無縫轉移到移動設備上，原本成本高昂、不易獲得的 AI 變得無所不在。
當今世界，數十億設備正在相互連接，產生着海量數據。而建立通訊，是傳遞信息的第一步。作為無線通信技術的開拓者，高通正在引領無線技術與 AI 的融合創新，連通千億設備，拉近我們與萬物互聯、智能計算無所不在的未來之間的距離。
資料來源：愛範兒（ifanr）
今年的 MWC 大會於 2 月 26 日至 29 日在巴塞羅那舉行，發佈了一系列讓人興奮的科技，例如聯想透明筆記、三星智能戒指、摩托羅拉彎曲手機等概念產品，以及 5G、AI 等前瞻性技術創新成果，其中一些技術很可能決定了我們在接下來五年的科技發展方向。
加速演進，5G 再進化
2024 年已是 5G 進入商用的第 5 個年頭。這 5 年間，5G 網絡早已從當初的新奇，變成如今連接智能手機和其他智能設備的基礎設施，此時如果回看何同學在 5 年前發佈的視頻，你會發現裏面提到的很多預測都已經在今天變為現實。
5G 大帶寬、低延遲的特性催生移動互聯網使用場景的爆炸式增長，短視頻和移動直播將成為 5G 時代的主流應用，改變人們的工作和生活方式。
據統計，Taylor Swift 在美國德克薩斯州的 AT&T 體育場舉辦演唱會期間，最高峯時的移動數據傳輸量高達 28.9TB，這在 4G 時代幾乎是不可想象的。5G 讓越來越多的人得以用嶄新的方式參與、記錄和分享自己的生活點滴。
然而，我們此前對 5G 的一些暢想還停留在概念階段，自動駕駛、遠程外科手術等應用都需要極高速率和極低延遲的保證，現有的 5G 網絡仍難以完全支撐。業內客户也在呼籲運營商提升網絡性能，實現更快速的內容訪問。
為釋放 5G 全部潛力，全球通信產業正在致力於 5G 技術的持續演進。2021 年，3GPP 將 5G 下一代演進標準命名為 5G Advanced，並啓動了標準化工作。
備受眾望的 5G Advanced 提供更高的速度、更低的延遲和更大的容量，與 5 年前剛商用的 5G 相比，5G Advanced 的帶寬速度提升了 10 倍，達到下行 10Gbps，上行 1Gbps。
與此同時，5G Advanced 時延降低為原來的 1/10、連接密度提升 10 倍，定位精度從 5G 的亞米級提升至釐米級。除了在性能有巨大的提升，5G Advanced 還通過與 AI 技術的深度融合，還進一步降低功耗，實現更高效的網絡控制。
5G Advanced 預計會在 2024 年末投入商用，而通過提供底層技術產品為移動通信進步奠定基礎的高通已經為下一代網絡的到來做好了準備。
在 MWC 2024 大會上，高通發佈了在 5G 領域的最新成果——驍龍 X80 5G 基帶，預計將會在今年下半年應用在 Android 旗艦機型上。
驍龍 X80 5G 基帶集成了專用 5G AI 處理器和 5G Advanced-ready 架構，可以顯著提升 5G 網絡的峯值速率、範圍和穩定性。實際上，這已經是高通推出的第三代 AI 賦能的 5G 調制解調器，即驍龍 X70、X75 和 X80。
你可能會疑惑，5G 和 AI 可以怎麼結合在一起？
高通表示，憑藉 5G 調制解調器裏的 AI 處理器，驍龍 X80 可以在不同的用例中提升用户體驗，包括多天線管理、基於情境感知的服務質量和時延優化，還有用户實際體驗到的平均上下行連接速率，以及網絡覆蓋範圍、電池續航等。從數據來看確實是如此——驍龍 X80 使定位精度提高 30%，選擇最佳基站的時間減少 20%，鏈路獲取速度提升 30%，CPE 服務獲取速度提升了 60%（毫米波），聯網模式下功耗降低了 10%（毫米波）。
5G 與 AI 的結合實際上是大勢所趨。舉個簡單的例子，通過 AI 高效機器學習能力，可以改進 5G 系統的波束管理，讓基站在空間內實現更精準的波束預測，從而提升數據傳輸的準確度並且降低能耗。簡單來説，當 AI 識別到你進入傳輸範圍後，就能預判你的行動路線，把高速網絡信號精準地傳輸到你的設備上，提高網絡傳輸效率。
此外，驍龍 X80 在其它特性方面也帶來了開創性的突破：首個在 Sub-6GHz 頻段實現下行 6 載波聚合，首次面向智能手機支持 6 路接收，首個基於 AI 的多天線管理，首次面向 CPE 支持 AI 賦能的增程通信，首次在 5G 調制解調器中集成 NB-NTN 衞星通信功能。
始見端倪，AI 加快普及
智能手機的下一場革命將是全面 AI 化，這一觀點幾乎成了所有主流手機廠商的共識。
根據 IDC 的定義，新一代 AI 手機具備的特徵是 NPU 算力大於 30TOPS，搭載了能夠支持更快速高效端側生成式 AI 模型的 SoC，支持包括 Stable Diffusion 和各種大語言模型在內的生成式 AI 模型在端側運行。
IDC 進一步預測，2024 年全球新一代 AI 手機的出貨量將達到 1.7 億部，佔智能手機總出貨量的近 15%，較 2023 年的約 5100 萬部出貨量大幅增長。AI 手機很快將成為手機市場的主流，給消費者們帶來耳目一新的 AI 體驗。
從去年下半年開始，AI 大模型功能幾乎成了旗艦手機的標配。華為發佈鴻蒙 4.0 系統宣佈接入盤古大模型；OPPO 和 vivo 相繼發佈了擁有端側大模型的 Find X7 系列和 X100 系列，實現了 AIGC 消除功能和 AI 大模型語音摘要等功能；三星發佈了 Galaxy AI 的旗艦 Galaxy S24 系列，帶來了視頻 AI 處理、影像畫面處理、通話實時翻譯等功能。
而在剛剛發佈的小米 14 Ultra 上，還搭載了首個 AI 大模型計算攝影平台 Xiaomi AISP，通過全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力，可實現可 60TOPS 的計算能力，帶來了「超級抓拍」和「超級底片」功能。
AI 之所以可以在這麼短時間內迅速普及，離不開硬件廠商們長期佈局。從近幾年高通驍龍系列移動芯片發展來看，AI 算力方面的進步速度已經遠超 CPU 和 GPU，成為衡量芯片算力的又一重要指標。
高通去年下半年發佈的第三代驍龍 8，是首款支持端側運行 100 億參數 AI 大模型的移動芯片，可以在端側流暢運行 Stable Diffusion 等複雜的生成式 AI 模型。從某種程度上講 ，搭載了第三代驍龍 8 的手機就已經站在了 AI 手機的起跑線上。
而在 MWC 2024 上，高通也發佈了 AI 領域的最新進展——全新的高通 AI Hub。AI Hub 提供了超過 75 個主流的 AI 和生成式 AI 模型，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion 和 Baichuan-7B 等，讓開發者可以更輕鬆地把 AI 模型與應用結合，提高開發效率。
值得關注的是，Stable Diffusion 上備受關注的 LoRA 模型如今也能在手機上運行。高通展示了首個在 Android 智能手機上運行的 LoRA 模型，可以基於用户個人偏好生成高質量的 AI 圖片。
高通在端側大模型的持續發力，讓生成式 AI 這一革命性的技術有了落地的空間。這是因為，我們的手機上存放着大量的隱私信息，只有在端側完成信息處理，才能避免隱私泄露問題。不僅如此，端側大模型還能提高運行的穩定性，降低計算成本，真正帶來技術普惠。
有了大模型強大的理解能力加持，我們習以為常的人機交互模式將會發生巨大的變化，攝影、修圖、拍視頻，甚至購物、記錄等日常應用都會被 AI 技術顛覆。
提前抵達智算未來
隨着下一代 5G 技術的發展，移動互聯網正在進入一個新的發展階段，如何在萬物互聯的設備間實現快速、穩定的連接成為一個全新的課題。同時，AI 技術也在各個領域快速推進，移動設備對計算能力的要求日益提高。
從 2G 時代到 5G 時代，每一次技術演進的背後都有高通的參與。如今 5G 正在加速部署，高通已經開始圍繞 6G 展開探索。
在 MWC 2024 上，高通展示了多項引領 6G 發展的創新技術，例如面向 13GHz 頻段的超大規模 MIMO 系統，這將有助於開發高頻段的新頻譜資源，為 6G 做好技術儲備。高通還展示了無線 AI 互操作性和效率提升的演示，以及數字孿生網絡技術等。這些創新為 6G 奠定基礎，推動無線技術進一步突破物理極限。
與此同時，高通也在持續推動 5G 向縱深發展，拓展應用領域，推動 5G Advanced 標準落地。高通與合作伙伴一起，展示了面向汽車、AR、RedCap（輕量化 5G）、太空通信和媒體的 5G 技術創新。
例如在汽車領域，高通擴展雲平台支持更多弱勢道路使用者，並利用車輛軌跡信息來優化無線覆蓋，以確保汽車的無縫連接。
而在 AR 領域，高通與合作伙伴展示了動態分佈式計算方案，可以根據網絡條件實時在雲端和本地計算之間切換，以提供無縫的 AR 體驗。這些努力將讓 5G 惠及更多垂直行業，發揮其連接千億設備的潛力。
AI 技術是這個時代的通用工具，將滲透到各行各業。但真正能將 AI 能力與無線連接結合，開發出創新解決方案的公司為數不多。高通憑藉多年累積的技術優勢，正在引領無線 AI 的發展。
近年來，高通加大了在 AI 軟硬件方面的投入，使得高通 Hexagon AI 處理器在性能和效率方面都處於行業領先。高通對大模型的持續優化，讓生成式 AI 體驗無縫轉移到移動設備上，原本成本高昂、不易獲得的 AI 變得無所不在。
當今世界，數十億設備正在相互連接，產生着海量數據。而建立通訊，是傳遞信息的第一步。作為無線通信技術的開拓者，高通正在引領無線技術與 AI 的融合創新，連通千億設備，拉近我們與萬物互聯、智能計算無所不在的未來之間的距離。
資料來源：愛範兒（ifanr）
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