導熱硅脂，主要分為兩類，一種是普通的導熱硅脂，另一種是含有添加物的導熱硅脂，第二種的主要代表就是，含銀導熱硅脂。
導熱硅脂一般由多種有機硅組成，狀態為白色的粘稠狀膏體，有一定的流動性。單獨的導熱硅脂是白色的，當添加了添加物後，其顏色會隨着添加物的顏色而改變。比方説，含銀導熱硅脂會有些發灰，含有石墨的導熱硅脂也會有些發灰。因為多數粉體極為細小的時候都會變黑。
導熱硅脂多用於散熱部分的縫隙填充，最常見的狀況就是在CPU與散熱器之間的過渡。如果沒有導熱硅脂這樣的填充，就算把接觸面打磨到如鏡子般光滑，也沒有辦法做到很好的接觸，中間還是有空氣存在，如同上文所説，空氣存在的話散熱係數會下降兩個數量級。實際是什麼樣呢？本來CPU可以穩定在40℃左右的電腦，如果不加導熱硅脂，温度可能會到70℃。
相比於純導熱硅脂，純銀粉的導熱係數在400W/m·k，遠高於大部分金屬，而之前作為常見的添加物石墨粉來講，它的導熱係數不過200W/m·k。當與導熱硅脂配合時，常見的含銀導熱硅脂導熱係數也只有5W/m·k。在部分高端的場合，還能見到一種叫液相金屬的導熱材料，導熱係數基本在100W/m·k以上，比起大多數金屬要弱一點。但是價格昂貴，達到了普通導熱硅脂千倍的價格。
近期的實驗結果中提到，單層石墨烯的導熱係數會達到可怕的3000W/m·k以上，而多層石墨烯也會在1500W/m·k左右，這些指標遠遠超過了大部分現有的導熱介質。但是如何合理的使用石墨烯來增強散熱效果仍然是一個值得研究的問題。對比液態金屬，石墨烯最大的可能性是，散熱效果提升的空間，其次是石墨本身的價格優勢。不斷改良的石墨烯製作方法，會不斷降低成本。
在「2014年中國國際石墨烯創新大會」上，有人用石墨烯製備出的散熱膜，可以讓芯片温度下降10℃以上，這就是一個很好的預兆了，而實際專利的結果來看，結果並不如理論理想。從石墨烯的製備、生產到製成產品，任何的缺陷，都會對最終的結果帶來階梯式的下降。在石墨烯並不成熟的應用市場，這樣的結果也就不奇怪了。
但是石墨烯依然是導熱材料行業的顛覆者之一，現在這樣的結果無法讓人接受。無論是從價格還是最終的效果來看，都不盡人意。現在的企業中常見的含有石墨烯的導熱硅脂只比普通的原始產品提高了1W/m·k，這樣的結果也從側面反映出了企業的浮躁，把並不理想的產品迅速推出到市場，能在一定程度滿足市場的渴望，另一方面也能在早期的市場中佔據一席之地，獲得為數不多的關注與聚焦。這些特點，在國家支持面前顯得格外重要。
不管怎麼説，政策的扶持加上人們對此的熱情，石墨烯導熱硅脂的前景只會更好。
資料來源：TECH2IPO
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