Steam Deck 在 2022 年剛發售時，引起了不小的轟動。
多數主機遊戲愛好者對它好評如潮的原因，簡單直接：
之後，PC 掌機進入了爆發期，AYANEO 2、LOGITECH G Cloud、LEGION Go、PlayStation Portal 等產品逐漸走進玩家的世界。
華碩 ROG Ally 在當中的關注度很高，因為它從性能、屏幕、硬件、平台兼容性等各個方面，都全面對標甚至超越 Steam Deck。
這周，ROG Ally 發佈了旗下的第二款產品，和一般遊戲掌機的「半代更新」不同，華碩從命名上就想體現出，這是一台迭代機—— ROG Ally X。
外觀細節優化，內部結構重組，比起 Steam Deck 推出的 OLED 版，ROG Ally X 的誠意更足，當然 799 美元（約合人民幣 5788 元）的售價，也來到了歷史新高。
順手，是每台掌機的必修課
説到底，PC 掌機始終都要拿在手裏，順手與否，往往決定着玩家們的遊戲時長。
ROG Ally X 的外觀，有了很大的改進，結果就是，新機器握着更舒服。
在手柄部分，Ally X 用了更堅固的材料，雖然看起來只是加厚了 4.5mm，不過新曲線的設計更貼手，不會在設備和人手之間留出太多空間，壓力也得到了更好的分攤。
與手掌貼合的部分還做了防滑紋理，這是手汗大的玩家的福音。
搖桿的位置也有微調，新的佈局讓大拇指在各個按鈕之間的移動更加輕鬆。
另外，搖桿的耐用性在 Ally X 上直接翻倍，霍爾搖桿技術的加入，讓組件從上代的 250 萬次的額定轉動次數直接翻了一番，新搖桿為 500 萬次。
喜歡暴力操作和微操的玩家，有了更多的發揮空間。
D-Pad 方向按鈕同樣被重新設計，新十字按鍵的反饋更加直接清脆，8 個方向的輸入更容易讓玩家知曉，上一代被詬病的粘性過高有了調整。
機身頂部略微凹陷的電源鍵，其實也能體現「人因設計」，一是隻用手就能快速定位按鍵位置，二是結合了指紋識別，按下就能快速開啓遊戲。
另外，食指專屬的肩鍵和扳機，細微調整了輪廓角度，在不降低準確、響應性的同時，更加符合手指放鬆狀態下的位置和角度。
來到背面，M 鍵是 Ally 的標誌性按鍵，可自定義的宏按鈕能夠執行部分遊戲的額外功能。
Ally X 的 M 鍵相較於上代小了一圈，既保留了按鍵的靈活性，又減少了誤觸的幾率。
最後，作為一台遊戲機，特別是 ROG 的遊戲機，燈光自然必不可少。
兩個搖桿下方的環形 RGB 燈組可以和 Aura Sync 支持的遊戲配合使用，不管是遊戲氛圍還是情緒價值，有時候就是一盞燈的事兒，現在 Ally X，給了兩盞。
雖然 ROG Ally X 的屏幕材質沒有更新，但 7 英寸 1080p 的觸摸屏依然能打，比起普通 LCD 屏 200-300 nits 的最大亮度，Ally X 則可以達到 500 nits。
高亮度不僅能給遊戲帶來更好的視覺體驗，也能讓掌機在室外使用，「移動」屬性因為屏幕亮度徹底釋放。
而且 Ally X 的玻璃採用了康寧 DXC 塗層，這種材料可減少屏幕表面的反射，環境光反射的減少，意味着玩家即使白天在户外，也能輕鬆看清遊戲畫面。
新材料的使用，也把屏幕硬度提高了 40% 以上，耐刮擦性有了明顯的提升。
看不見的地方，才是重頭戲
如果説外形的升級只是開胃菜，那在看不見的機身內部，才是這次 Ally X 更新的「黑科技」。
移動設備的散熱，是全球電子廠商共同面對的難題。
越追求移動便攜的設備，由於體型的限制，散熱效果也會更差，第一代 Ally 就被反應有長時間使用後發熱嚴重，甚至燙手的問題。
哪怕手能受得了，但高温帶來的性能下降、遊戲掉幀的減分體驗，最後還是會把玩家勸退。
因此 Ally X 的內部散熱系統，也進行了全面升級，運行中的機器想要大幅升温，得先經過「五重關」。
華碩在機器內部的上方，裝了一條粗又長的零重力熱管，利用當中的微小結構改善熱量的傳遞。
新結構使管道的毛細壓力增加了 15% 以上，讓設備在任何角度使用時，都能保持高效散熱。
第二關是重構了散熱風扇，新的風扇更薄，每個葉片之間有更多的空間讓空氣通過，0.15mm 的厚度讓整體氣流增加了 10%，還給電池流出了更大的空間。
並且，兩個風扇都採用了流體軸承結構，不管設備怎麼擺放，這種結構在運行時的摩擦力都很小，保證了在多年的使用中，風扇都能高速旋轉。
在風扇模組的外圍，覆蓋了一大片防塵網，進入的灰塵越少，機器在長時間使用後，冷卻效率就能保持得越好，也不會發出噪音。
最後，Ally X 僅有 0.1mm 的散熱器增加了翅片的密度，提高散熱效果的同時，還降低了空氣阻力。
整塊散熱器上的翅片加起來，共有 102 個，總面積達到了 12173 mm²，相當於兩張名片的大小。
好掌機的奧義：軟硬兼顧
更好的散熱，終究是為了更加的性能，Ally X 在內部配置上，也有了不少的升級。
Ally X 的核心，依然搭載的是 AMD 鋭龍 Z1 Extreme 處理器，內置集成顯卡為 RDNA3 。
另外 Ally X 將前代的 16GB LPDDR5-6400 內存，升級為更高速的超高頻內存 24GB LPDDR5X-7500。
新的內存容量更大，遊戲數據的傳輸延遲更低。
原裝 SSD 硬盤容量也從 512GB 升級至 1TB，且硬盤插槽長度，也由 M.2 的 2230 延長到 2280，更方便擴展。
讓 Ally 可玩性增加的點，實際上在 I/O 配置（輸入/輸出）的升級。
掌機頂部的 XG Mobile 顯卡拓展塢接口，更換為 2 個 Type-C 接口：USB 4 和 USB 3.2 Gen2。它們同時支持 PD 3.0 充電與 DP 1.4 顯示輸出功能。
簡單講， Ally X 可以連接更多的第三方顯卡塢和外接設備。
更重要的是，電池容量由前代的 40Wh 翻倍升級至 80Wh。
這不僅遠超同類競品，也體現了華碩對 PC 掌機的深入理解：便攜且兼顧續航。
遊戲平台的體驗，除了要有強大的硬件支持，也需要好用的軟件協同。
ROG Ally X 自帶的奧創智控中心 SE，升級到 1.5 版本，全新界面，支持導出和導入按鍵映射，集成 BIOS、顯卡驅動更新。
經過一年的積累，ACSE 已經成為集成了豐富的遊戲生態功能：
可以看出，華碩很重視這台 ROG Ally X，在市場競品大部分都選擇屏幕、顏色、內存等小項目半代更新的策略時，它們則多走了半步。
這些在外觀和配置上看似微小的更新，實則會給玩家的使用體驗帶來巨大的提升。
前代的小毛病就像鞋裏的小石子，雖然沒有傷害也不影響使用，但心裏會很難受。
不襯手的手柄、總是誤觸的按鍵，用一會兒就發燙的屏幕，其實都是一顆顆「傷害性不大侮辱性拉滿」的石子。
ROG Ally X 不僅把這些膈應人的小問題一一解決，還在那些看不見的配置和性能上，走在了行業的前列。
配置頂級，續航頂級，價格也是。
只是希望，Ally X 大版本的更新，以及在體驗上的提升，能對得起「遙遙領先」的 799 美元。
資料來源：愛範兒（ifanr）
多數主機遊戲愛好者對它好評如潮的原因，簡單直接：
引用能把 3A 遊戲捧在手上玩了。
之後，PC 掌機進入了爆發期，AYANEO 2、LOGITECH G Cloud、LEGION Go、PlayStation Portal 等產品逐漸走進玩家的世界。
華碩 ROG Ally 在當中的關注度很高，因為它從性能、屏幕、硬件、平台兼容性等各個方面，都全面對標甚至超越 Steam Deck。
這周，ROG Ally 發佈了旗下的第二款產品，和一般遊戲掌機的「半代更新」不同，華碩從命名上就想體現出，這是一台迭代機—— ROG Ally X。
外觀細節優化，內部結構重組，比起 Steam Deck 推出的 OLED 版，ROG Ally X 的誠意更足，當然 799 美元（約合人民幣 5788 元）的售價，也來到了歷史新高。
順手，是每台掌機的必修課
説到底，PC 掌機始終都要拿在手裏，順手與否，往往決定着玩家們的遊戲時長。
ROG Ally X 的外觀，有了很大的改進，結果就是，新機器握着更舒服。
在手柄部分，Ally X 用了更堅固的材料，雖然看起來只是加厚了 4.5mm，不過新曲線的設計更貼手，不會在設備和人手之間留出太多空間，壓力也得到了更好的分攤。
與手掌貼合的部分還做了防滑紋理，這是手汗大的玩家的福音。
搖桿的位置也有微調，新的佈局讓大拇指在各個按鈕之間的移動更加輕鬆。
另外，搖桿的耐用性在 Ally X 上直接翻倍，霍爾搖桿技術的加入，讓組件從上代的 250 萬次的額定轉動次數直接翻了一番，新搖桿為 500 萬次。
喜歡暴力操作和微操的玩家，有了更多的發揮空間。
D-Pad 方向按鈕同樣被重新設計，新十字按鍵的反饋更加直接清脆，8 個方向的輸入更容易讓玩家知曉，上一代被詬病的粘性過高有了調整。
機身頂部略微凹陷的電源鍵，其實也能體現「人因設計」，一是隻用手就能快速定位按鍵位置，二是結合了指紋識別，按下就能快速開啓遊戲。
另外，食指專屬的肩鍵和扳機，細微調整了輪廓角度，在不降低準確、響應性的同時，更加符合手指放鬆狀態下的位置和角度。
來到背面，M 鍵是 Ally 的標誌性按鍵，可自定義的宏按鈕能夠執行部分遊戲的額外功能。
Ally X 的 M 鍵相較於上代小了一圈，既保留了按鍵的靈活性，又減少了誤觸的幾率。
最後，作為一台遊戲機，特別是 ROG 的遊戲機，燈光自然必不可少。
兩個搖桿下方的環形 RGB 燈組可以和 Aura Sync 支持的遊戲配合使用，不管是遊戲氛圍還是情緒價值，有時候就是一盞燈的事兒，現在 Ally X，給了兩盞。
雖然 ROG Ally X 的屏幕材質沒有更新，但 7 英寸 1080p 的觸摸屏依然能打，比起普通 LCD 屏 200-300 nits 的最大亮度，Ally X 則可以達到 500 nits。
高亮度不僅能給遊戲帶來更好的視覺體驗，也能讓掌機在室外使用，「移動」屬性因為屏幕亮度徹底釋放。
而且 Ally X 的玻璃採用了康寧 DXC 塗層，這種材料可減少屏幕表面的反射，環境光反射的減少，意味着玩家即使白天在户外，也能輕鬆看清遊戲畫面。
新材料的使用，也把屏幕硬度提高了 40% 以上，耐刮擦性有了明顯的提升。
看不見的地方，才是重頭戲
如果説外形的升級只是開胃菜，那在看不見的機身內部，才是這次 Ally X 更新的「黑科技」。
移動設備的散熱，是全球電子廠商共同面對的難題。
越追求移動便攜的設備，由於體型的限制，散熱效果也會更差，第一代 Ally 就被反應有長時間使用後發熱嚴重，甚至燙手的問題。
哪怕手能受得了，但高温帶來的性能下降、遊戲掉幀的減分體驗，最後還是會把玩家勸退。
因此 Ally X 的內部散熱系統，也進行了全面升級，運行中的機器想要大幅升温，得先經過「五重關」。
華碩在機器內部的上方，裝了一條粗又長的零重力熱管，利用當中的微小結構改善熱量的傳遞。
新結構使管道的毛細壓力增加了 15% 以上，讓設備在任何角度使用時，都能保持高效散熱。
第二關是重構了散熱風扇，新的風扇更薄，每個葉片之間有更多的空間讓空氣通過，0.15mm 的厚度讓整體氣流增加了 10%，還給電池流出了更大的空間。
並且，兩個風扇都採用了流體軸承結構，不管設備怎麼擺放，這種結構在運行時的摩擦力都很小，保證了在多年的使用中，風扇都能高速旋轉。
在風扇模組的外圍，覆蓋了一大片防塵網，進入的灰塵越少，機器在長時間使用後，冷卻效率就能保持得越好，也不會發出噪音。
最後，Ally X 僅有 0.1mm 的散熱器增加了翅片的密度，提高散熱效果的同時，還降低了空氣阻力。
整塊散熱器上的翅片加起來，共有 102 個，總面積達到了 12173 mm²，相當於兩張名片的大小。
好掌機的奧義：軟硬兼顧
更好的散熱，終究是為了更加的性能，Ally X 在內部配置上，也有了不少的升級。
Ally X 的核心，依然搭載的是 AMD 鋭龍 Z1 Extreme 處理器，內置集成顯卡為 RDNA3 。
另外 Ally X 將前代的 16GB LPDDR5-6400 內存，升級為更高速的超高頻內存 24GB LPDDR5X-7500。
新的內存容量更大，遊戲數據的傳輸延遲更低。
原裝 SSD 硬盤容量也從 512GB 升級至 1TB，且硬盤插槽長度，也由 M.2 的 2230 延長到 2280，更方便擴展。
讓 Ally 可玩性增加的點，實際上在 I/O 配置（輸入/輸出）的升級。
掌機頂部的 XG Mobile 顯卡拓展塢接口，更換為 2 個 Type-C 接口：USB 4 和 USB 3.2 Gen2。它們同時支持 PD 3.0 充電與 DP 1.4 顯示輸出功能。
簡單講， Ally X 可以連接更多的第三方顯卡塢和外接設備。
更重要的是，電池容量由前代的 40Wh 翻倍升級至 80Wh。
這不僅遠超同類競品，也體現了華碩對 PC 掌機的深入理解：便攜且兼顧續航。
遊戲平台的體驗，除了要有強大的硬件支持，也需要好用的軟件協同。
ROG Ally X 自帶的奧創智控中心 SE，升級到 1.5 版本，全新界面，支持導出和導入按鍵映射，集成 BIOS、顯卡驅動更新。
經過一年的積累，ACSE 已經成為集成了豐富的遊戲生態功能：
- 管理遊戲庫
- 設定遊戲設置檔
- 調節機身性能
- 設定陀螺儀
- 支持高開放度摁鍵映射
- 校準手柄靈敏度
- 管理軟件更新等
引用外部重構，內部重組，硬件升級，軟件優化。
可以看出，華碩很重視這台 ROG Ally X，在市場競品大部分都選擇屏幕、顏色、內存等小項目半代更新的策略時，它們則多走了半步。
這些在外觀和配置上看似微小的更新，實則會給玩家的使用體驗帶來巨大的提升。
前代的小毛病就像鞋裏的小石子，雖然沒有傷害也不影響使用，但心裏會很難受。
不襯手的手柄、總是誤觸的按鍵，用一會兒就發燙的屏幕，其實都是一顆顆「傷害性不大侮辱性拉滿」的石子。
ROG Ally X 不僅把這些膈應人的小問題一一解決，還在那些看不見的配置和性能上，走在了行業的前列。
配置頂級，續航頂級，價格也是。
只是希望，Ally X 大版本的更新，以及在體驗上的提升，能對得起「遙遙領先」的 799 美元。
資料來源：愛範兒（ifanr）
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